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公开(公告)号:CN1110006A
公开(公告)日:1995-10-11
申请号:CN95100146.9
申请日:1995-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/324 , B23K26/00 , G02B26/00 , G02F1/00
CPC classification number: B23K26/0648 , B23K26/06 , B23K26/064
Abstract: 一种激光照射装置,它备有:激光源1,用来搅乱由激光源1发出的激光1a的相位的滤光片14及/或光纤16,和将激光1a分解成小面积的光束后叠加形成预定形状的光束的光束形成手段13,这样,激光1a由于被搅乱了相位,即使叠加也不会产生干涉条纹。从而能获得能量强度分布均匀的激光照射。
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公开(公告)号:CN1106328A
公开(公告)日:1995-08-09
申请号:CN94107555.9
申请日:1994-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 一种激光照射装置,其特征是在会聚激光(51a)照射至工件(52)的光路上具有测定该激光(51a)的能量强度分布的测定构件(64),以及若透过该测定构件(64)的上述激光(51a)符合预定能量分布,则令其透过,若不符合预定能量强度分布,则遮断光路的遮断构件。从而在用激光加工时能避免不符合预定能量强度分布的激光造成加工失败。
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