-
公开(公告)号:CN1489966A
公开(公告)日:2004-04-21
申请号:CN03156618.9
申请日:2003-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: A47J27/21
Abstract: 提供一种使出水操作机构薄型化、结构简单的电动出水式壶。出水操作机构由可变电阻器(1)构成,所述可变电阻器(1)由形成于具有挠性的片材(3)的下面的电阻体(2)、和设有规定间隙(7)地与该片材(3)相对向的作为导电体形成中央触点(8)构成。
-
-
公开(公告)号:CN1202780C
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN03156618.9
申请日:2003-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: A47J27/21
Abstract: 提供一种使出水操作机构薄型化、结构简单的电动出水式壶。出水操作机构由可变电阻器(1)构成,所述可变电阻器(1)由形成于具有挠性的片材(3)的下面的电阻体(2)和设有规定间隙(7)地与该片材(3)相对向的作为导电体形成中央触点(8)构成。
-
公开(公告)号:CN1175115A
公开(公告)日:1998-03-04
申请号:CN97117397.4
申请日:1997-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G05F3/18
Abstract: 一种通电控制电路及使用它的电子设备,备有作为通电元件的加热器(2),接于加热器通电路径上的可控硅(3),并联于可控硅(3)的控制电源用电容器(4)和二极管(5)的串联连接体,接于可控硅栅极作为稳压元件的齐纳二极管(9),并联于电容器(4)且其控制端接于可控硅栅极的控制电路。由此对可控硅进行控制,可从电容器4获得齐纳二极管的齐纳电压所确定的控制电压,故电源电压下降也无需变压器。
-
公开(公告)号:CN100455393C
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200510070220.2
申请日:2005-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种无用焊锡(3)的除去方法,在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板(1)上后,除去残存于该配线基板上的无用焊锡(3),该方法包括:以规定的速度运送配线基板的步骤;配置配线基板,使焊接面(1A)位于下方的步骤;利用加热装置(12)加热配线基板的焊接面,热熔解焊剂(2)的步骤。
-
-
-
-