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公开(公告)号：CN1862962A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610077742.X
申请日：2006-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G07C9/00944 , G05G1/02 , H01H13/06
Abstract: 本发明涉及对汽车门的上锁或开锁进行遥控操纵的携带用的电子装置。该电子装置的结构是具有形成大致平板状的操作体并且使下壳体的侧壁与上壳体弹性相接，并且设置在布线基板上的开关被密封在由布线基板、侧壁及操作体形成的空间内。由于不需要形成增大操作体的外形的凸缘部，所以能够获得具有防尘性能和防水性能并且小型的电子装置。
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公开(公告)号：CN1655399A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510006443.2
申请日：2005-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q21/28
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q1/325 , H01Q5/40 , H01Q9/0421 , H01Q21/29
Abstract: 一种复合天线，其包括以下结构，包括：具有事先设定的形状的接地导体板(12)；配置在该接地导体板(12)上具有规定的元件间隔(220)对向的位置上的多个天线元件(16)；以及介由传送路径以同相向所述天线元件(16)供电的供电端子(15)，其相对接地导体板(12)的中心对称的位置上配置该天线元件(16)以及所述供电端子(15)，即使增加到大于或等于三频率的动作频率，其仍是薄型、小型且能够具有规定的指向特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100547923C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200610077742.X
申请日：2006-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G07C9/00944 , G05G1/02 , H01H13/06
Abstract: 本发明涉及对汽车门的上锁或开锁进行遥控操纵的携带用的电子装置。该电子装置的结构是具有形成大致平板状的操作体并且使下壳体的侧壁与上壳体弹性相接，并且设置在布线基板上的开关被密封在由布线基板、侧壁及操作体形成的空间内。由于不需要形成增大操作体的外形的凸缘部，所以能够获得具有防尘性能和防水性能并且小型的电子装置。
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公开(公告)号：CN100468865C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510006443.2
申请日：2005-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q21/28
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q1/325 , H01Q5/40 , H01Q9/0421 , H01Q21/29
Abstract: 一种复合天线，其包括以下结构，包括：具有事先设定的形状的接地导体板(12)；配置在该接地导体板(12)上具有规定的元件间隔(220)对向的位置上的多个天线元件(16)；以及介由传送路径以同相向所述天线元件(16)供电的供电端子(15)，其相对接地导体板(12)的中心对称的位置上配置该天线元件(16)以及所述供电端子(15)，即使增加到大于或等于三频率的动作频率，其仍是薄型、小型且能够具有规定的指向特性。
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公开(公告)号：CN100474694C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510008289.2
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q3/16
Abstract: 本发明提供一种单极天线(40)，包含：接地导体(1)；与该接地导体(1)隔开规定的间隔(H)并对置配置的平板状导体(10)；与该平板状导体(10)连接，在与接地导体(1)绝缘状态下在接地导体(1)侧延伸，并连接到信号源的直线导体(3)，平板状导体(10)由内导体(11)和在该内导体(11)的外周设置规定的间隔而配置的外导体(12、13)构成，由大于或等于一个的连接导体(311、312、321、322)连接内导体(11)的外缘部和外导体(12、13)的内缘部的设定的区域。
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公开(公告)号：CN100455393C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510070220.2
申请日：2005-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种无用焊锡(3)的除去方法，在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板(1)上后，除去残存于该配线基板上的无用焊锡(3)，该方法包括：以规定的速度运送配线基板的步骤；配置配线基板，使焊接面(1A)位于下方的步骤；利用加热装置(12)加热配线基板的焊接面，热熔解焊剂(2)的步骤。
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公开(公告)号：CN1665066A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510008289.2
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q3/16
Abstract: 本发明提供一种单极天线(40)，包含：接地导体(1)；与该接地导体(1)隔开规定的间隔(H)并对置配置的平板状导体(10)；与该平板状导体(10)连接，在与接地导体(1)绝缘状态下在接地导体(1)侧延伸，并连接到信号源的直线导体(3)，平板状导体(10)由内导体(11)和在该内导体(11)的外周设置规定的间隔而配置的外导体(12、13)构成，由大于或等于一个的连接导体(311、312、321、322)连接内导体(11)的外缘部和外导体(12、13)的内缘部的设定的区域。
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