公开(公告)号：CN100455393C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510070220.2

申请日：2005-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部泰介 ,  瀬川政美 ,  木下昭人

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08

Abstract: 一种无用焊锡(3)的除去方法，在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板(1)上后，除去残存于该配线基板上的无用焊锡(3)，该方法包括：以规定的速度运送配线基板的步骤；配置配线基板，使焊接面(1A)位于下方的步骤；利用加热装置(12)加热配线基板的焊接面，热熔解焊剂(2)的步骤。

公开(公告)号：CN1695865A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070220.2

申请日：2005-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部泰介 ,  瀬川政美 ,  木下昭人

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08

Abstract: 一种无用焊锡(3)的除去方法，在使用焊锡和焊剂将部件焊接在配线基板(1)上后，除去残存于该配线基板上的无用焊锡(3)，该方法包括：以规定的速度运送配线基板的步骤；配置配线基板，使焊接面(1A)位于下方的步骤；利用加热装置(12)加热配线基板的焊接面，热熔解焊剂(2)的步骤。