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公开(公告)号：CN1050730C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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公开(公告)号：CN1066397C
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN97104883.5
申请日：1997-03-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B38/1808 , B32B2457/08 , Y10T156/1049 , Y10T156/1051 , Y10T156/1761
Abstract: 一种用于制造层压板的方法和装置，利用该方法可以通过一层叠工作把多块层压板堆叠成一层压块，即，从卷绕在卷筒1和2上的片卷5和6的引出端16拉出连续的金属片3和4，并依次地来回折叠，同时在金属片之间交替地设置合成树脂片9和绝缘中间板10，把它们叠成具有多个层压板的层压块，在对层压块12内的金属片3和4进行电加热的同时，对层压块进行模压成型，其中，在堆叠工作进行时，连续金属片3和4可在金属片卷的引出端16和层压块12的端部边缘之间保持张紧状态。
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公开(公告)号：CN1103233A
公开(公告)日：1995-05-31
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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公开(公告)号：CN1169915A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97104883.5
申请日：1997-03-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B38/1808 , B32B2457/08 , Y10T156/1049 , Y10T156/1051 , Y10T156/1761
Abstract: 一种用于制造层压板的方法和装置,利用该方法可通过一层叠工作把多块层压板堆叠成一层压块,即,从卷绕在卷筒1和2上的片卷5和6的引出端16拉出连续的金属片3和4,并依次地来回折叠,同时在金属片之间交替地设置合成树脂片9和绝缘中间板10,把它们叠成具多个层压板的层压块,在对层压块12内的金属片3和4进行电加热的同时,对层压块进行模压成型,其中,在堆叠工作进行时,连续金属片3和4可在金属片卷的引出端16和层压块12的端部边缘之间保持张紧状态。
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