公开(公告)号：CN101511900A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680055828.0

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田宫裕记 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  今泉荣二 ,  藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  新保孝

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A－1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B－1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C－1)。

公开(公告)号：CN101511900B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200680055828.0

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田宫裕记 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  今泉荣二 ,  藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  新保孝

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。

公开(公告)号：CN101616949A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005829.3

申请日：2008-02-21

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  西野充修 ,  新保孝 ,  中村善彦 ,  山口真鱼

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核－壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。