-
公开(公告)号：CN1121055A
公开(公告)日：1996-04-24
申请号：CN95106134.8
申请日：1995-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C03C25/00
CPC classification number: C03C25/1095 , H05K1/0366
Abstract: 一种玻璃织物的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：将所述玻璃织物曝露于一包括反应气体的混合气体的一大气压等离子区，以获得该玻璃织物的等离子体处理过的表面，所述混合气体在作等离子体激发之前经过预热；及在所述玻璃织物的等离子体处理过的表面上涂覆一种有机硅烷化合物。本发明的表面处理可有效地用于生产树脂与玻璃织物之间具有优异的粘结力和抗CAF(导电阳极丝)性能的多层电路板。
-
公开(公告)号：CN102361903A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013600.1
申请日：2010-02-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B29/002 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G59/1488 , C08G59/4021 , C08G59/62 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/49 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K2201/012 , Y10T428/31529 , C08L71/12 , C08L71/126
Abstract: 提供具有层压板和多层板必需的阻燃性和耐热性、并且具有优异的介电特性而不显示任何层间粘合性降低的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂(A)、聚苯醚化合物(B)和磷改性固化剂(C)。包括聚苯醚(B1)和环氧树脂(B2)作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(B1)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1.0-3.0个羟基，所述环氧树脂(B2)通过该聚苯醚(B1)与每分子具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除以上(A)、(B)和(C)之外的组分的至少一种包含磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1.5-4.5质量％。
-
公开(公告)号：CN101616949A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005829.3
申请日：2008-02-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B29/005 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/558 , B32B2307/56 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , Y10T428/31522
Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核－壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。
-
公开(公告)号：CN102257028A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151514.4
申请日：2009-12-17
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C08G59/20 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/5435 , C08K5/5465 , C08L63/00
CPC classification number: C08J5/24 , C08G59/308 , C08G59/329 , C08G59/621 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/5465 , C08K5/548 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/389 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量％以上。
-
公开(公告)号：CN101511900A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680055828.0
申请日：2006-09-14
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B29/005 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/412 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G59/30 , C08G59/3254 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31678
Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A－1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B－1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C－1)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1297960A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00134001.8
申请日：2000-11-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08K5/5313 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板。该环氧树脂组成物包括:在分子内平均具有1.8个以上3个以下与环氧树脂有反应性的石炭酸性羟基且平均具有0.8个以上磷元素的磷化合物;平均粒子直径小于30μm的无机填充剂;分子内平均具有1.8个以上2.6个以下环氧基的双官能基环氧树脂;还包括作为必要成分的固化剂;在上述组成成分中配合了占环氧树脂全体质量51%以上的双官能基环氧树脂。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质,具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力,成形品的Tg高。
-
公开(公告)号：CN1053170C
公开(公告)日：2000-06-07
申请号：CN95106134.8
申请日：1995-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C03C25/00
CPC classification number: C03C25/1095 , H05K1/0366
Abstract: 一种玻璃织物的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：将所述玻璃织物暴露于一包括反应气体的混合气体的一大气压等离子区，以获得该玻璃织物的等离子体处理过的表面，所述混合气体在作等离子体激发之前经过预热；及在所述玻璃织物的等离子体处理过的表面上涂覆一种有机硅烷化合物。本发明的表面处理可有效地用于生产树脂与玻璃织物之间具有优异的粘结力和抗CAF(导电阳极丝)性能的多层电路板。
-
公开(公告)号：CN1166384A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96110437.6
申请日：1996-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 在用作电绝缘材料的预浸料生产工艺中，已分别过滤和计量过的主环氧树脂组合物和含有硬化剂的辅助树脂组合物迅速混合成混合树脂组合物；增强物品通过口型涂布机，在特定温度、平均停留时间和低切变条件下，用混合树脂组合和的均一薄层涂布；涂布的增强物品通过红外线加热器以非接触方法加热，使物品用树脂组合物膜浸渍；此物品进一步通过浮式加热器以非接触方式加热，使树脂组合物半硬化；然后物品经压实辊均一化，由此连续生产片状纤维增强复合材料形式的预浸料。
-
公开(公告)号：CN101511900B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200680055828.0
申请日：2006-09-14
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B29/005 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/412 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G59/30 , C08G59/3254 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31678
Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。
-
公开(公告)号：CN1989166B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480043592.X
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/3254 , C08G59/4071 , C08G59/621 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0.8个以上的磷原子的磷化物与特定的(联苯类、萘型(naphthalene)、二环戊二烯型(dicyclopentadiene)等之中选取)2官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为(1.2以上且不足3)/1预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为20％-55％，1个分子内平均含有2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺(dicyandiamide)以及/或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为400℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.028 seconds)
