激光焊接质量评价方法及其装置

    公开(公告)号:CN101795810B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200880102777.1

    申请日:2008-08-06

    CPC classification number: B23K26/032 B23K31/125

    Abstract: 差分处理电路(22)实时地接受CCD摄像机得到的焊接时图像,从该焊接时图像中减去存储在存储器(21)中的功率监测图像,从而得到差分处理反射光图像。通过差分处理电路(22)的差分处理,使包含在焊接时图像及功率监测时图像中的异物图像抵消,通过差分处理得到的差分处理反射光图像不包含异物图像。质量判定装置(17)使用差分处理电路(22)所得到的差分处理反射光图像进行焊接质量的评定。如上所述,差分处理反射光图像中不包含异物图像,因此,质量判定装置(17)不受附着在保护玻璃(15)上的异物的影响,能够良好地进行焊接质量的评价。

    激光焊接质量评价方法及其装置

    公开(公告)号:CN101795810A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN200880102777.1

    申请日:2008-08-06

    CPC classification number: B23K26/032 B23K31/125

    Abstract: 差分处理电路(22)实时地接受CCD摄像机得到的焊接时图像,从该焊接时图像中减去存储在存储器(21)中的功率监测图像,从而得到差分处理反射光图像。通过差分处理电路(22)的差分处理,使包含在焊接时图像及功率监测时图像中的异物图像抵消,通过差分处理得到的差分处理反射光图像不包含异物图像。质量判定装置(17)使用差分处理电路(22)所得到的差分处理反射光图像进行焊接质量的评定。如上所述,差分处理反射光图像中不包含异物图像,因此,质量判定装置(17)不受附着在保护玻璃(15)上的异物的影响,能够良好地进行焊接质量的评价。

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