公开(公告)号：CN119968436A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202380069444.8

申请日：2023-07-31

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小西大辅 ,  佐佐木启光 ,  金子周平 ,  富岛裕太 ,  关口卓宏

IPC: C08L53/02 ,  C08K5/01 ,  C08L23/00 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L101/12

Abstract: 提供包含能够降低环境负担的材料且成型性优异的树脂组合物、以及使用该树脂组合物而成的成型体。树脂组合物，其包含嵌段共聚物(I)和增塑剂(II)，所述嵌段共聚物(I)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自共轭二烯化合物的结构单元，所述增塑剂(II)不具有羧基且源自生物质，前述增塑剂(II)的生物基含量为70质量％以上。

公开(公告)号：CN115135714A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180017320.6

申请日：2021-02-25

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小西大辅 ,  佐佐木启光 ,  长谷川巧 ,  楠户一正

IPC: C08L23/08 ,  C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L31/04 ,  C08L53/02

Abstract: 提供能够供给干抓地性和湿抓地性优异的成型体的树脂组合物、和使用了前述树脂组合物的成型体。树脂组合物，其含有乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物（I）和氢化嵌段共聚物（II），其特征在于，前述氢化嵌段共聚物（II）是含有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物（P）的氢化物，所述聚合物嵌段（A）包含源于芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含1～100质量%源于法呢烯的结构单元（b1）和99～0质量%源于法呢烯以外的共轭二烯的结构单元（b2），其中，前述嵌段共聚物（P）中的源于共轭二烯的结构单元中的碳‑碳双键的加氢率为70摩尔%以上，前述树脂组合物中的前述乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物（I）的含量为40～95质量%，前述氢化嵌段共聚物（II）的含量为5～60质量%。

公开(公告)号：CN105940042B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201580007212.5

申请日：2015-02-06

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  爱美瑞公司

Inventor： 佐佐木启光

IPC: C08J3/09 ,  C09D5/02 ,  C09D7/65 ,  C09D7/63 ,  C09D153/02

Abstract: 水性乳剂，其包含嵌段共聚物(I)、保护胶体(II)和水，所述嵌段共聚物(I)含有聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)，所述聚合物嵌段(a)由源自芳族乙烯基化合物的结构单元构成，所述聚合物嵌段(b)含有1~100质量%的源自法呢烯的结构单元(b1)且含有99~0质量%的源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)，聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为5/95~70/30，保护胶体(II)的含量相对于100质量份的嵌段共聚物(I)为3~35质量份。

公开(公告)号：CN115135714B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202180017320.6

申请日：2021-02-25

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小西大辅 ,  佐佐木启光 ,  长谷川巧 ,  楠户一正

IPC: C08L23/0853 ,  C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L31/04 ,  C08L53/02

Abstract: 提供能够供给干抓地性和湿抓地性优异的成型体的树脂组合物、和使用了前述树脂组合物的成型体。树脂组合物，其含有乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物（I）和氢化嵌段共聚物（II），其特征在于，前述氢化嵌段共聚物（II）是含有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物（P）的氢化物，所述聚合物嵌段（A）包含源于芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含1～100质量%源于法呢烯的结构单元（b1）和99～0质量%源于法呢烯以外的共轭二烯的结构单元（b2），其中，前述嵌段共聚物（P）中的源于共轭二烯的结构单元中的碳‑碳双键的加氢率为70摩尔%以上，前述树脂组合物中的前述乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物（I）的含量为40～95质量%，前述氢化嵌段共聚物（II）的含量为5～60质量%。

公开(公告)号：CN116802231A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280012074.X

申请日：2022-01-28

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小西大辅 ,  佐佐木启光 ,  关口卓宏 ,  富岛裕太 ,  长谷川巧

IPC: C08L53/00

Abstract: 树脂组合物，其包含嵌段共聚物(A)、嵌段共聚物(B)、增塑剂(C)、和源自生物质的聚烯烃系树脂(D)，所述嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元，所述嵌段共聚物(B)包含聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b2)含有30摩尔％以上的源自异戊二烯的结构单元，树脂组合物的生物度为37质量％以上；以及使用上述树脂组合物而成的成形体。

公开(公告)号：CN107207685B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680008846.7

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  爱美瑞公司

Inventor： 上原阳介 ,  佐佐木启光 ,  小西大辅 ,  加藤真裕

IPC: C08F297/04 ,  B32B27/00 ,  C08F8/04 ,  C08J5/18 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02 ,  C09J153/02 ,  D01F6/28 ,  D04H1/4282 ,  D04H3/007

Abstract: 氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）、以及至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。

公开(公告)号：CN105940042A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007212.5

申请日：2015-02-06

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  爱美瑞公司

Inventor： 佐佐木启光

IPC: C08J3/09 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D153/02

CPC classification number: C09D153/02 ,  C09D5/02 ,  C09D5/022 ,  C09D5/082 ,  C09D5/086 ,  C09D7/40 ,  C09D7/65 ,  C09D153/025

Abstract: 水性乳剂，其包含嵌段共聚物(I)、保护胶体(II)和水，所述嵌段共聚物(I)含有聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)，所述聚合物嵌段(a)由源自芳族乙烯基化合物的结构单元构成，所述聚合物嵌段(b)含有1~100质量%的源自法呢烯的结构单元(b1)且含有99~0质量%的源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)，聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为5/95~70/30，保护胶体(II)的含量相对于100质量份的嵌段共聚物(I)为3~35质量份。

公开(公告)号：CN105934479A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201480067838.0

申请日：2014-12-11

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  爱美瑞公司

Inventor： 田中祐介 ,  佐佐木启光 ,  铃木翔太 ,  上原阳介

IPC: C08L53/02 ,  B32B7/12 ,  C08F297/04 ,  C08J5/12 ,  C08K5/01 ,  C08L23/26 ,  C08L29/14 ,  C08L101/02 ,  C09J7/02 ,  C09J123/26 ,  C09J129/14 ,  C09J153/02 ,  C09J201/02

CPC classification number: C08L53/025 ,  C08F8/46 ,  C08F255/02 ,  C08F297/04 ,  C08L23/26 ,  C08L29/14 ,  C08L51/06 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/04 ,  C09J123/26 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025 ,  C08F110/06 ,  C08F222/06

Abstract: 相对于加氢嵌段共聚物(A)100质量份含有含极性基团的烯烃系聚合物(B)5~300质量份的热塑性弹性体组合物的柔软性、成形加工性优异，且即使不实施底漆处理等也能够通过低温(例如190℃以下)下的加热处理而粘接陶瓷、金属和合成树脂等，所述加氢嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~70/30，所述聚合物嵌段(a)由源自芳香族乙烯基化合物的结构单元构成，所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%。

公开(公告)号：CN105229076A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480031015.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  爱美瑞公司

Inventor： 佐佐木启光 ,  上原阳介 ,  铃木翔太

IPC: C08L53/02 ,  C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L23/00

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L23/00 ,  C08L53/025 ,  C08L2205/06 ,  C08L23/06 ,  C08L23/10

Abstract: 聚烯烃系树脂组合物，其为含有氢化嵌段共聚物(A)和聚烯烃系树脂(B)的聚烯烃系树脂组合物，氢化嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~55/45，聚合物嵌段(b)中的碳-碳双键进行了50mol%以上的加氢，所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%，且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%，聚烯烃系树脂(B)与氢化嵌段共聚物(A)的质量比[聚烯烃系树脂(B)/氢化嵌段共聚物(A)]为1/99~99/1。该聚烯烃系树脂组合物的柔软性、成型加工性良好、耐候性和耐白化性优异，且刚性也优异。

公开(公告)号：CN115443306A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202180029520.3

申请日：2021-04-08

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 川原萌 ,  赤井真 ,  小西大辅 ,  佐佐木启光

IPC: C08L53/00 ,  B32B25/04 ,  B32B27/30 ,  C08F293/00 ,  C08L53/02

Abstract: 提供：能在宽广范围内调节硬度、拉伸特性、成型加工性优异、对极性高的材料也具有优异的粘接力的热塑性弹性体组合物、层叠结构体和该层叠结构体的制造方法。一种热塑性弹性体组合物、具有由该热塑性弹性体组合物形成的层的层叠结构体和该层叠结构体的制造方法，所述热塑性弹性体组合物含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)和氢化嵌段共聚物(II)，前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)的含量相对于前述氢化嵌段共聚物(II)100质量份为70～300质量份，前述氢化嵌段共聚物(II)包含聚合物链段(A1)和聚合物链段(B1)，所述聚合物链段(A1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物链段(B1)含有1～100质量％源自金合欢烯的结构单元(b1)、且含有99～0质量％源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)，所述氢化嵌段共聚物(II)是前述聚合物链段(A1)与前述聚合物链段(B1)的质量比[(A1)/(B1)]为1/99～70/30的嵌段共聚物(P)的氢化产物，前述聚合物链段(B1)中的碳‑碳双键的氢化率为50～100摩尔％。