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公开(公告)号：CN110770490B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201880043614.4
申请日：2018-06-27
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: F16L59/065 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/34
Abstract: 本发明提供在高温高湿下使用时也能长期保持优异的隔热性能的真空隔热材料。本发明涉及真空隔热材料，其具备层叠体(U1)和层叠体(U2)，所述层叠体(U1)具有包含热塑性树脂的基材(X1)和在前述基材(X1)的至少一个表面上的层(Y1)，前述层叠体(U2)具有包含聚乙烯醇系树脂的基材(X2)和在前述基材(X2)的至少一个表面上的铝蒸镀层(Y2)，前述层叠体(U1)，在70℃、90%RH的条件下保管30天后的水蒸气透过率(Wf)为0.9g/(m2・天)以下，在前述层叠体(U2)的外侧具备前述层叠体(U1)。
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公开(公告)号：CN107107551A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070899.7
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明涉及电子设备，其是包含量子点荧光体的电子设备，上述电子设备具备保护片，上述保护片包含包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体(W)，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～50nm的范围内。
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公开(公告)号：CN114728499A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080084349.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B32B9/04
Abstract: 本发明提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。本发明涉及多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。
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公开(公告)号：CN107107551B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201580070899.7
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明涉及电子设备，其是包含量子点荧光体的电子设备，上述电子设备具备保护片，上述保护片包含包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体(W)，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～50nm的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106061724A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580014281.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: C08J7/047 , B32B27/00 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2429/04 , C08J2433/14 , C08J2443/02 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/329 , C09D1/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D129/04 , C09K11/025 , C09K11/703 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05B33/04 , H05B33/20 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08L29/00
Abstract: 本发明涉及电子设备，其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备，保护片材具备包含基材（X）和层叠在基材（X）上的层（Y）的多层结构体，层（Y）含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），磷化合物（B）是含有能够与金属氧化物（A）反应的部位的化合物，在层（Y）中，构成金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，且NM与阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。
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公开(公告)号：CN116568506B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202180084631.4
申请日：2021-12-16
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明的树脂粒料组包含含有乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)的粒料(A1)和含有乙烯‑乙烯醇共聚物(a2)的粒料(A2)。此处，粒料(A1)在牵引速度50m/分钟、210℃下的熔融张力为10mN以上且30mN以下，粒料(A2)在牵引速度50m/分钟、210℃下的熔融张力为2mN以上且小于10mN。进而，乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)的乙烯单元含量(ECa1)与乙烯‑乙烯醇共聚物(a2)的乙烯单元含量(ECa2)不同，粒料(A1)与粒料(A2)的质量比(A1/A2)设定为20/80以上且99/1以下。
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公开(公告)号：CN106061724B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201580014281.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: C08J7/047 , B32B27/00 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2429/04 , C08J2433/14 , C08J2443/02 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K2003/329 , C09D1/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D129/04 , C09K11/025 , C09K11/703 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05B33/04 , H05B33/20 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08L29/00
Abstract: 本发明涉及电子设备，其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备，保护片材具备包含基材（X）和层叠在基材（X）上的层（Y）的多层结构体，层（Y）含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），磷化合物（B）是含有能够与金属氧化物（A）反应的部位的化合物，在层（Y）中，构成金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，且NM与阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。
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公开(公告)号：CN114728499B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202080084349.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。本发明涉及多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。
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公开(公告)号：CN116568506A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180084631.4
申请日：2021-12-16
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B32B27/28
Abstract: 本发明的树脂粒料组包含含有乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)的粒料(A1)和含有乙烯‑乙烯醇共聚物(a2)的粒料(A2)。此处，粒料(A1)在牵引速度50m/分钟、210℃下的熔融张力为10mN以上且30mN以下，粒料(A2)在牵引速度50m/分钟、210℃下的熔融张力为2mN以上且小于10mN。进而，乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)的乙烯单元含量(ECa1)与乙烯‑乙烯醇共聚物(a2)的乙烯单元含量(ECa2)不同，粒料(A1)与粒料(A2)的质量比(A1/A2)设定为20/80以上且99/1以下。
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