公开(公告)号：CN108025538B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201680054125.X

申请日：2016-09-16

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 佐佐木良一 ,  犬伏康贵 ,  太田匡彦 ,  森原靖 ,  中谷正和

IPC: B32B27/18 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明涉及多层结构体，其为具备基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含含铝的化合物（A），前述层（Z）包含有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。

公开(公告)号：CN106061724B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201580014281.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 佐佐木良一 ,  犬伏康贵 ,  中谷正和 ,  高井淳 ,  有本纪久雄 ,  太田匡彦 ,  森原靖

IPC: B32B9/00 ,  B05D7/24 ,  H01L33/56 ,  C09D1/00

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B27/00 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2429/04 ,  C08J2433/14 ,  C08J2443/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/329 ,  C09D1/00 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D129/04 ,  C09K11/025 ,  C09K11/703 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/04 ,  H05B33/20 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L29/00

Abstract: 本发明涉及电子设备，其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备，保护片材具备包含基材（X）和层叠在基材（X）上的层（Y）的多层结构体，层（Y）含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），磷化合物（B）是含有能够与金属氧化物（A）反应的部位的化合物，在层（Y）中，构成金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，且NM与阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。

公开(公告)号：CN107107551B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201580070899.7

申请日：2015-12-24

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 太田匡彦 ,  犬伏康贵 ,  佐佐木良一 ,  森原靖 ,  中谷正和

IPC: B32B9/00 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及电子设备，其是包含量子点荧光体的电子设备，上述电子设备具备保护片，上述保护片包含包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体(W)，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～50nm的范围内。

公开(公告)号：CN106061724A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014281.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 佐佐木良一 ,  犬伏康贵 ,  中谷正和 ,  高井淳 ,  有本纪久雄 ,  太田匡彦 ,  森原靖

IPC: B32B9/00 ,  B05D7/24 ,  H01L33/56 ,  C09D1/00

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B27/00 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2429/04 ,  C08J2433/14 ,  C08J2443/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/329 ,  C09D1/00 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D129/04 ,  C09K11/025 ,  C09K11/703 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/04 ,  H05B33/20 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08L29/00

Abstract: 本发明涉及电子设备，其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备，保护片材具备包含基材（X）和层叠在基材（X）上的层（Y）的多层结构体，层（Y）含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），磷化合物（B）是含有能够与金属氧化物（A）反应的部位的化合物，在层（Y）中，构成金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，且NM与阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。

公开(公告)号：CN109153227B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201780030569.4

申请日：2017-05-17

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 佐佐木良一 ,  森源靖 ,  太田匡彦 ,  中谷正和 ,  大木弘之

IPC: B32B9/00

Abstract: 本发明涉及多层结构体，其包含基材(X)和层(Y)，前述层(Y)包含含铝的化合物(A)和磷化合物(BH)，所述磷化合物(BH)中通过碳原子数为3以上且20以下的亚烷基链或聚氧亚烷基链而将具有至少1个羟基的磷原子和极性基团键合，前述含铝的化合物(A)是包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)。

公开(公告)号：CN107001602B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580071071.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 太田匡彦

IPC: C08G63/183

CPC classification number: C08G63/183

Abstract: 本发明提供一种聚酯树脂颗粒，所述聚酯树脂颗粒是通过将对苯二甲酸、乙二醇、环己烷二甲醇或双酚A环氧乙烷加成物、和多元酯熔融混炼使其进行缩聚、然后进行固相聚合而成的聚酯树脂颗粒，前述多元酯是三元以上的多元醇的羧酸酯，该羧酸具有受阻酚基团，前述聚酯树脂中的来自前述多元酯的成分的含量为0.005～0.04质量%，并且，前述聚酯的特性粘度为0.9～1.5dl/g。这样的聚酯树脂颗粒的耐垂伸性优异，并且使用该聚酯树脂颗粒得到的成型品的耐冲击性和色调良好。

公开(公告)号：CN108025538A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054125.X

申请日：2016-09-16

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 佐佐木良一 ,  犬伏康贵 ,  太田匡彦 ,  森原靖 ,  中谷正和

IPC: B32B27/18 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明涉及多层结构体，其为具备基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含含铝的化合物（A），前述层（Z）包含有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。

公开(公告)号：CN107148341A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580070770.6

申请日：2015-12-24

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 犬伏康贵 ,  佐佐木良一 ,  太田匡彦

IPC: B32B9/00 ,  B65D81/24 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明涉及多层结构体，其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。

公开(公告)号：CN107001602A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580071071.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 太田匡彦

IPC: C08G63/183

CPC classification number: C08G63/183

Abstract: 本发明提供一种聚酯树脂颗粒，所述聚酯树脂颗粒是通过将对苯二甲酸、乙二醇、环己烷二甲醇或双酚A环氧乙烷加成物、和多元酯熔融混炼使其进行缩聚、然后进行固相聚合而成的聚酯树脂颗粒，前述多元酯是三元以上的多元醇的羧酸酯，该羧酸具有受阻酚基团，前述聚酯树脂中的来自前述多元酯的成分的含量为0.005～0.04质量%，并且，前述聚酯的特性粘度为0.9～1.5dl/g。这样的聚酯树脂颗粒的耐垂伸性优异，并且使用该聚酯树脂颗粒得到的成型品的耐冲击性和色调良好。

公开(公告)号：CN107148341B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201580070770.6

申请日：2015-12-24

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 犬伏康贵 ,  佐佐木良一 ,  太田匡彦

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/32 ,  B32B29/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/10 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B38/16 ,  B65D81/24 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  H01L51/52 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及多层结构体，其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。