公开(公告)号：CN1028381C

公开(公告)日：1995-05-10

申请号：CN92102140.2

申请日：1992-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田村由纪子 ,  远藤喜重 ,  山田俊宏 ,  饭塚董 ,  阿部信雄 ,  池田和雄 ,  冈本让治

IPC: F04C18/04 ,  F04C29/00 ,  C23C18/32

Abstract: 本发明的涡形压缩机、涡形部件的浸镀方法以及浸镀装置是在铝材形成的旋转涡形部件和固定涡形部件的至少其中一方的表面上施以微粒复合的非电解镍-磷镀层和复镀其上的非电解镍-磷镀层。根据本发明，由于镀层的微粒不脱落，涡形耐磨性得到提高。能获得密封性与耐磨性兼有的涡形压缩机。通过使用本发明的浸镀装置，能在涡形部件表面上很容易地形成由微粒复合层和微粒不复合层构成的双层表面膜。

公开(公告)号：CN1065907A

公开(公告)日：1992-11-04

申请号：CN92102140.2

申请日：1992-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田村由纪子 ,  远藤喜重 ,  山田俊宏 ,  饭董 ,  阿部信雄 ,  池田和雄 ,  冈本让治

IPC: F04C18/04 ,  F04C29/00 ,  C23C18/32

Abstract: 本发明的涡形压缩机，涡形部件的浸镀方法以及浸镀装置是在铝材形成的旋转涡形部件和固定涡形部件的至少其中一方的表面上施以微粒复合的非电解镍-磷镀层和复镀其上的非电解镍-磷镀层。根据本发明，由于镀层的微粒不脱落，涡形耐磨性得到提高。能获得密封性与耐磨性兼有的涡形压缩机。通过使用本发明的浸镀装置，能在涡形部件表面上很容易地形成由微粒复合层和微粒不复合层构成的双层表面膜。

公开(公告)号：CN1009823B

公开(公告)日：1990-10-03

申请号：CN86102112

申请日：1986-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山田俊宏 ,  河野显臣

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76

Abstract: 将包括铝或铝合金芯片和铝-硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝-硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。

公开(公告)号：CN86102112A

公开(公告)日：1986-12-24

申请号：CN86102112

申请日：1986-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山田俊宏 ,  河野显臣

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76

Abstract: 将包括铝或铝合金芯片和铝—硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝—硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。