公开(公告)号：CN105679663B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610080984.8

申请日：2011-10-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 渡边守道 ,  神藤明日美 ,  胜田祐司 ,  佐藤洋介 ,  矶田佳范

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/31 ,  C04B35/581 ,  C04B35/04

CPC classification number: H01L21/67 ,  B32B18/00 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C23C14/3414 ,  H01L21/6831 ,  H05B1/00 ,  H05B3/283 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明的陶瓷材料以镁、铝、氧及氮为主成分，主相为使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ＝47～50°的镁‑铝氮氧化物相。

公开(公告)号：CN109111130A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810652180.X

申请日：2018-06-22

Applicant: 肖特股份有限公司

Inventor： M·瑶茨 ,  M·沃尔瑟 ,  F·雷施 ,  T·维格

IPC: C03C27/00 ,  C03C27/10

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/08 ,  C03C3/083 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C03C27/00 ,  C03C27/10

Abstract: 本发明涉及一种组件，其由部件(尤其是电子部件，优选是基底，尤其是电子基底、更优选是晶片和玻璃或玻璃陶瓷材料构成，其中-所述部件具有第一膨胀系数α1；-所述玻璃或玻璃陶瓷具有第二膨胀系数α2；-所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面，所述表面具有厚度和所述表面内的厚度差(TTV)以及厚度波动(LTV)，以及-由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件具有玻璃或玻璃陶瓷材料中的残留应力(WARP)。本发明的特征在于，-所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率KG＝10·(α1/α2)·((1-(LTV/1.5))+(1-(TTV/7))+(1-(WARP/200)))，并且KG总是≥4，尤其≥15，优选≥30。

公开(公告)号：CN108698943A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012014.7

申请日：2017-02-16

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： K·赫布斯特 ,  C·穆舍尔克瑙茨

IPC: C04B37/02 ,  C04B35/111 ,  H01L23/373 ,  H01L23/15

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/782 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735

Abstract: 本发明涉及一种铜‑陶瓷复合物，其包含：‑陶瓷衬底；‑铜或铜合金涂层，其中所述铜或铜合金的粒度为10μm到300μm，并且所述粒度的数量分布具有中值d50和算术平均值darith，d50与darith之比(d50/darith)在0.75与1.10之间。

公开(公告)号：CN108698936A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012110.1

申请日：2017-02-16

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： K·赫布斯特 ,  C·穆舍尔克瑙茨 ,  A·罗格

IPC: C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373

CPC classification number: C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/782 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/60 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735

Abstract: 本发明涉及一种铜/陶瓷复合物，其包含含有氧化铝的陶瓷衬底，位于所述陶瓷衬底上且由铜或铜合金制成的涂层，其中所述铜或所述铜合金的粒度数量分布具有中值d50、算术平均值darith和对称性值S(Cu)＝d50/darith；所述氧化铝的粒度数量分布具有中值d50、算术平均值darith和对称性值S(Al2O3)＝d50/darith；并且S(A12O3)和S(Cu)满足以下条件：0.7≤S(A12O3)/S(Cu)≤1.4。

公开(公告)号：CN108463345A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680077987.4

申请日：2016-11-16

Applicant: 阔斯泰公司

Inventor： M.辛普森 ,  R.迪瓦卡 ,  A.费勒

IPC: B32B18/00 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C04B35/645

CPC classification number: H01J37/32477 ,  B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2235/9692 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/46 ,  H01J37/32119 ,  H01J37/3244 ,  H01J2237/166 ,  H01J2237/3341 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6719

Abstract: 一种耐腐蚀组件(100)，其配置成与半导体加工反应器一起使用，所述耐腐蚀组件包括：a)陶瓷绝缘基底(110)；和，b)与所述陶瓷绝缘基底结合的耐腐蚀无孔层(120)，所述耐腐蚀无孔层具有包括基于耐腐蚀无孔层的总重量的至少15重量％的稀土化合物的组成；并且，所述耐腐蚀无孔层的特征在于基本上不含微裂纹和裂隙的显微结构和具有至少约100nm且至多约100μm的平均晶粒尺寸。还公开了包括耐腐蚀组件的组装体和制造方法。

公开(公告)号：CN106029608A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075757.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 第六元素有限公司 ,  贝克休斯公司

Inventor： 罗杰·威廉·奈杰尔·尼伦 ,  奈德瑞·堪 ,  汉弗莱·塞斯比 ,  大卫·鲍斯 ,  德里克·尼尔姆斯

IPC: C04B37/00 ,  E21B4/00 ,  E21B10/573

CPC classification number: E21B10/5735 ,  B24D18/0009 ,  C01B32/28 ,  C04B37/00 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363

Abstract: 一种多晶超硬构造，包括具有两层或两层以上的多晶超硬材料的主体。第一层在一种或多种特性上与第二层不同。主体具有大于约1.8毫米的厚度。基底粘结至所述两层或多层中的至少一层，基底的界面或主体的界面中的一个包括一个或多个从所述界面突出的凸起，凸起的高度从所述界面的最低点测量在约0.2mm到约2.0mm之间，一个或多个从所述界面延伸。超硬材料的主体的至少部分基本上不含用于超硬材料的催化剂材料，所述部分形成热稳定区域并从所述多晶超硬材料的主体的工作表面延伸至少约300微米的深度。

公开(公告)号：CN103596904B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380001642.7

申请日：2013-02-27

Applicant: 美浓窑业株式会社

Inventor： 熊泽猛 ,  关根圭人 ,  辻野鲇美

IPC: C04B37/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B32B18/00 ,  C04B37/02 ,  C04B41/83

CPC classification number: B32B37/06 ,  C04B35/563 ,  C04B35/645 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3821 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/722 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  F41H5/0421

Abstract: 本发明涉及冲击吸收部件（50），其具备陶瓷接合体（15），该陶瓷接合体（15）具有：由含有60质量%以上的碳化硼的陶瓷形成的厚度为0.1～50mm的多个第1片状部件（5），和配置于邻接的第1片状部件（5）之间、将邻接的第1片状部件（5）的对置的接合面彼此接合的接合层；接合层由含有选自由铝、铜、银及金组成的组中的至少一种金属的接合材料形成。

公开(公告)号：CN105585326A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510983420.0

申请日：2015-12-24

Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院

Inventor： 熊华平 ,  陈波 ,  李文文

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365

Abstract: 本发明涉及一种纳米箔带扩散连接碳化硅陶瓷基复合材料的工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，国内外在陶瓷或陶瓷基复合材料的连接中，普遍使用传统的Ag-Cu-Ti、Cu-Ti系活性钎料进行钎焊连接，但相应的接头耐热温度很难超过500℃。本发明提供一种可用于SiC陶瓷基复合材料的低温活化连接、接头耐高温的连接方法，通过采用纳米级厚度的Ti和Al金属层交替叠加的箔带作为焊料，经过热压烧结方法，实现碳化硅陶瓷基复合材料的连接，获得的连接接头不仅室温强度高，而且室温接头强度的75％以上可以稳定至1100℃的高温。

公开(公告)号：CN105585325A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510983419.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院

Inventor： 陈波 ,  熊华平 ,  李文文

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365

Abstract: 本发明涉及一种碳化硅陶瓷基复合材料的硅碳元素原位反应连接工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，通常需要通过陶瓷及陶瓷基复合材料自身的连接来实现复杂构件的制造，并且连接接头必须满足耐高温的使用要求。本发明的焊料原料中采用了按比例混合的粒径纳米-微米级别的Si粉和C粉或者Al2O3粉末，在真空-氩气条件下进行普通热压烧结或者热压放电等离子烧结的方法，获得的连接接头弯曲强度达到被焊材料自身弯曲强度的80％～100％，而且在1000℃～1400℃的高温下均表现稳定，该方法简易、实用并且质量可控。

公开(公告)号：CN103561911B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280025535.3

申请日：2012-05-25

Applicant: 六号元素有限公司 ,  六号元素有限责任公司

Inventor： S·安德辛 ,  B·H·里斯 ,  F·F·拉克曼 ,  L-I·尼尔松

IPC: B24D3/06 ,  C04B41/00 ,  C22C26/00 ,  E21B10/46

CPC classification number: C04B37/003 ,  B22F2005/001 ,  C04B35/52 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/58021 ,  C04B35/581 ,  C04B35/5831 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/3804 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/3856 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3886 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/706 ,  C22C26/00 ,  E21B10/46

Abstract: 一种用于制造处理过的超硬结构体的方法，所述方法包括：提供超硬结构体，所述超硬结构体包括选自多晶立方氮化硼（PCBN）材料或者多晶金刚石（PCD）材料的超硬材料；使所述超硬结构体在大于700摄氏度的温度下在超硬材料热力学不稳定的处理压力下经受至少约5分钟的热处理，以制造所述处理过的超硬结构体。