公开(公告)号：CN100486544C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200410056312.0

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  尤妮佳股份有限公司

Inventor： 町田茂 ,  小林淳一 ,  吉富雄二 ,  河野显臣 ,  宫川良辅 ,  和田一郎 ,  铃木未央

IPC: A61F5/44 ,  A61G9/00

CPC classification number: A61F5/455

Abstract: 一种自动尿处理设备，具有尿收集垫、真空泵和尿罐。在尿收集垫内，顶层与佩带者的皮肤接触，亲水层被设置在所述顶层的下方，吸尿层被设置在底部。当被排出的尿流到顶层上时，亲水层广泛地使尿扩散，使整个表面饱和，从而变得不透气。随着真空泵从尿罐抽取空气，通过排尿管，将尿从尿收集垫的排尿口引导到密封容器的尿罐内。

公开(公告)号：CN1579348A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056312.0

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  尤妮佳股份有限公司

Inventor： 町田茂 ,  小林淳一 ,  吉富雄二 ,  河野显臣 ,  宫川良辅 ,  和田一郎 ,  铃木未央

IPC: A61F5/44 ,  A61G9/00

CPC classification number: A61F5/455

Abstract: 一种自动尿处理设备，具有尿收集垫、真空泵和尿罐。在尿收集垫内，顶层与佩带者的皮肤接触，亲水层被设置在所述顶层的下方，吸尿层被设置在底部。当被排出的尿流到顶层上时，亲水层广泛地使尿扩散，使整个表面饱和，从而变得不透气。随着真空泵从尿罐抽取空气，通过排尿管，将尿从尿收集垫的排尿口引导到密封容器的尿罐内。

公开(公告)号：CN1009823B

公开(公告)日：1990-10-03

申请号：CN86102112

申请日：1986-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山田俊宏 ,  河野显臣

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76

Abstract: 将包括铝或铝合金芯片和铝-硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝-硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。

公开(公告)号：CN86102112A

公开(公告)日：1986-12-24

申请号：CN86102112

申请日：1986-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山田俊宏 ,  河野显臣

IPC: C04B37/00

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76

Abstract: 将包括铝或铝合金芯片和铝—硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝—硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。