公开(公告)号：CN113169373B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN201980080667.8

申请日：2019-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修

IPC: H01M10/0562 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供了沿着层叠方向具备至少两个电池构成单元的固体电池，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及介于正极层和负极层之间的固体电解质层。在本发明的固体电池中，在沿着层叠方向彼此相邻的一方的电池构成单元和另一方的电池构成单元之间设置有绝缘层，绝缘层具有比构成电池构成单元的电池构成材料高的杨氏模量。

公开(公告)号：CN114556653A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080071002.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修

IPC: H01M10/056 ,  H01M10/0565 ,  H01M50/543

Abstract: 在本发明的一个实施方式中提供一种固体电池。该固体电池的特征在于，具备：电池元件，沿层叠方向具备一个以上的电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层及介于该正极层与该负极层之间的固体电解质层；外部端子，分别与所述正极层及所述负极层的各电极层的引出部接合，为了使外部与所述电池元件导通而露出；以及保护层，以各引出部与各外部端子能够分别接合的方式覆盖所述电池元件的表面，在俯视观察时，所述电池元件具有设置成包围所述正极层及所述负极层的至少一方的电极层的缓冲部而成，所述缓冲部中至少所述电极层的所述引出部形成侧面与所述外部端子之间的局部部分由与所述保护层大致相同的不含树脂的绝缘性材料构成。

公开(公告)号：CN110476033B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201880023013.7

申请日：2018-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏 ,  若冈拓生 ,  岸本敦司 ,  近川修

IPC: F28D15/02

Abstract: 本发明提供均热板(1)，具有：壳体(4)，其由外缘部相互接合的对置的第1片材(2)和第2片材(3)构成；柱(5)，其设置为在上述第1片材(2)和第2片材(3)之间从内侧对上述第1片材(2)和第2片材(3)进行支承；芯体(8)，其配置于上述壳体内；以及工作液，其封入上述壳体内，上述第2片材(3)在其内表面具备多个凸部(7)，上述凸部(7)在邻接的凸部(7)之间与上述芯体(8)一起形成第1流路(13)，上述第2片材(3)、上述凸部(7)以及上述芯体(8)在末端区域处形成第2流路(14)，上述第2流路的截面积大于上述第1流路的截面积。

公开(公告)号：CN113661593A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080023260.4

申请日：2020-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西出充良 ,  近川修

IPC: H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/44 ,  H01M10/46 ,  H01M10/48 ,  H01M50/284 ,  H01M50/547 ,  H01M50/593

Abstract: 一种固体电池，固体电池的主面为电路形成面，在该主面设置有用于该固体电池的电路。

公开(公告)号：CN113474926A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080015049.8

申请日：2020-03-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂东贤一 ,  吉冈充 ,  近川修

IPC: H01M6/18 ,  H01M4/13 ,  H01M4/62 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0585

Abstract: 提供一种固体电池，具备具有正极层、负极层以及介于它们之间的固体电解质的固体电池层叠体。在本发明的固体电池中，正极层以及负极层的电极层分别包含活性物质，在电极层中成为固体电池层叠体的最外层的最外电极层相对于比该最外层靠内侧的非最外电极层具有不同的活性物质量。

公开(公告)号：CN113016092A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201980075029.7

申请日：2019-11-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 吉冈充 ,  大嶋贤二 ,  近川修

IPC: H01M4/13 ,  H01M4/70 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0585 ,  H01M50/528

Abstract: 本发明提供一种能够更充分地抑制电极层(即，正极层及/或负极层)与端面电极的连接不良的固体电池。本发明涉及一种固体电池，具有一个以上的正极层及一个以上的负极层借由固体电解质层交替层叠而成的层叠结构，所述固体电池在所述层叠结构的端面上具有正极及负极的端面电极，所述正极层或所述负极层中的至少一个电极层在和该电极层同极的所述端面电极的侧的端部上具有剖视时向和该电极层同极的所述端面电极的侧突出的突出形状，同时与和该电极层同极的所述端面电极电连接。

公开(公告)号：CN112805863A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201980064814.2

申请日：2019-08-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修 ,  高野良平 ,  坂东贤一

IPC: H01M10/0562 ,  H01M50/531 ,  H01M50/528 ,  H01M50/543 ,  H01M4/13 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0585

Abstract: 在本发明的一个实施方式中，提供一种固体电池。该固体电池的特征在于，具有固体电池层叠体，所述固体电池层叠体沿着层叠方向具备至少一个电池构成单元，所述电池构成单元具备正极层、负极层以及夹设于该正极层和/或该负极层之间的固体电解质层；由层叠方向上的正极层与负极层相互重叠的重叠部以及正极层与负极层相互不重叠的非重叠部构成；在层叠方向上具有法线的至少一个主面上设置有凹陷，该凹陷被定位成与重叠部重叠，并且缘于该凹陷的台阶被定位于所述非重叠部。

公开(公告)号：CN101933409B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980103920.3

申请日：2009-01-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不会在芯片型陶瓷电子元器件中产生裂纹等损伤、而且不会降低芯片型陶瓷电子元器件的特性、可靠性高的陶瓷多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板的制造方法通过对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)同时进行烧成，来制造内置芯片型陶瓷电子元器件(13)的陶瓷多层基板(10)，所述陶瓷生片层叠体(111)具有导体图案部(112)，所述芯片型陶瓷电子元器件(113)在陶瓷生片层叠体(111)的内部与导体图案部(112)电连接而配置，所述陶瓷多层基板的制造方法包含以下两个工序：即，在陶瓷生片层(111A)的与芯片型陶瓷电子元器件(113)相接的部位形成紧贴防止剂层(114))的工序；以及对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)进行烧成来烧去紧贴防止剂层(114)的工序。

公开(公告)号：CN101683010B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200980000320.4

申请日：2009-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修 ,  池田哲也

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法，所述制造方法是在未烧结陶瓷层叠体的主表面上配置了在烧成时未烧结的约束层的状态下进行烧成，然后将约束层除去，若增大约束层所产生的约束力，则难以除去约束层，若能轻易地除去约束层，则约束力减小。在未烧结陶瓷层叠体(12)中，形成包含银为主要成分的导体图案(5～9)，并层叠第一基材层(1)及第二基材层(2)。沿着未烧结陶瓷层叠体(12)的至少一侧主表面配置第二基材层(2)，并配置约束层(10、11)以与第二基材层(2)相接。不依靠减小约束层所包含的难烧结性陶瓷粉末的粒径的方法，而是通过使第二基材层(2)具有比第一基材层(1)在烧成时更易于银扩散的组成来降低玻璃软化点，从而提高约束力。

公开(公告)号：CN101347058B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200780000939.6

申请日：2007-06-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川村明义 ,  筑泽孝之 ,  池田哲也 ,  近川修

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。该制造方法具备：形成层叠多层未烧成的陶瓷基材层而成的未烧成陶瓷层叠体的第1工序；将未烧成陶瓷层叠体烧成，使未烧成的陶瓷层烧结的第2工序；将通过未烧成陶瓷层叠体的烧成而形成的已烧结的陶瓷层叠体断开，取出陶瓷多层基板的第3工序。在第1工序中所层叠的陶瓷基材层12上沿断开线预先形成可在烧成时消失的断开用图案。第3工序中，在已烧结的陶瓷层叠体上形成通过第2工序的烧成时断开用图案消失而形成的空隙的切断面，取出陶瓷多层基板。