公开(公告)号：CN1574327A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061690.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 秦志康 ,  高田泰纪 ,  堀部裕史 ,  英贺文昭 ,  樋口德昌 ,  铃木康仁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在半导体封装的密封工序中，提供在金丝间不产生短路的半导体器件。在包括半导体芯片的角部、密封构件的角部及相邻的金丝的间隔比周围大的部位的部分中至少1个的部分中，进行1个电极3和与之邻接的另1电极4的电极配置，使得连接在1个电极3上、因树脂密封时的树脂的流动变位了的金丝1，和与金丝1邻接、连接在另1电极4上的金丝2之间的间隔实质上等于金丝的直径。金丝1、2也可以是由其他的金属构成的连接线。