公开(公告)号：CN110101487B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201910397520.3

申请日：2019-05-14

Applicant: 清华大学

Inventor： 王硕 ,  杨永栋 ,  王秀梅 ,  仇志烨 ,  宋天喜 ,  崔福斋

IPC: A61F2/28 ,  A61L27/18 ,  A61L27/24 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  A61L27/58

Abstract: 本发明提供了一种多级仿生矿化胶原基颅骨修复植入体及其制备方法，其中植入体包括：构成框架结构的仿生致密骨，由质量比为2:1～1:4的矿化胶原和医用高分子材料加热混合后冷却成型；以及包裹所述框架结构的仿生多孔骨，由质量比为2:1～1:4的矿化胶原和医用高分子材料制成的混合悬液冻干而成，且仿生多孔骨具有微米级连通孔隙，孔径分布为5～500μm，孔隙率为60～90％。本发明通过将仿生致密骨和仿生多孔骨相结合制成多级仿生矿化胶原基颅骨修复植入体，其中框架结构的仿生致密骨具有高力学强度，用于提供力学支撑；仿生多孔骨具有微米级连通孔隙，可以诱导新骨快速长入，整体上实现了从纳米尺度到微米尺度的逐级仿生。

公开(公告)号：CN110101487A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910397520.3

申请日：2019-05-14

Applicant: 清华大学

Inventor： 王硕 ,  杨永栋 ,  王秀梅 ,  仇志烨 ,  宋天喜 ,  崔福斋

IPC: A61F2/28 ,  A61L27/18 ,  A61L27/24 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  A61L27/58

Abstract: 本发明提供了一种多级仿生矿化胶原基颅骨修复植入体及其制备方法，其中植入体包括：构成框架结构的仿生致密骨，由质量比为2:1～1:4的矿化胶原和医用高分子材料加热混合后冷却成型；以及包裹所述框架结构的仿生多孔骨，由质量比为2:1～1:4的矿化胶原和医用高分子材料制成的混合悬液冻干而成，且仿生多孔骨具有微米级连通孔隙，孔径分布为5～500μm，孔隙率为60～90％。本发明通过将仿生致密骨和仿生多孔骨相结合制成多级仿生矿化胶原基颅骨修复植入体，其中框架结构的仿生致密骨具有高力学强度，用于提供力学支撑；仿生多孔骨具有微米级连通孔隙，可以诱导新骨快速长入，整体上实现了从纳米尺度到微米尺度的逐级仿生。