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公开(公告)号：CN102210199B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201080003153.1
申请日：2010-01-29
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09109 , H05K2201/09172 , H05K2203/0195
Abstract: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23)，电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26)，柔性布线基板(23)具有：多个连接端子(236)，它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上，多个自由端部(23f)，它们分别形成为包括一个连接端子(236)，各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上，连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。
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公开(公告)号：CN102210199A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201080003153.1
申请日：2010-01-29
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09109 , H05K2201/09172 , H05K2203/0195
Abstract: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23)，电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26)，柔性布线基板(23)具有：多个连接端子(236)，它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上，多个自由端部(23f)，它们分别形成为包括一个连接端子(236)，各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上，连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。
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公开(公告)号：CN102334184A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009647.0
申请日：2010-06-15
Applicant: 爱信艾达株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/181 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/09781 , H05K2203/1316 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , Y10T29/49158 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 电子电路装置(20)具有电路板(22)、柔性布线板(23)、封固电路板(22)和封固柔性布线板(23)的一部分且模塑成形而成的封固树脂部(25a、25b)、与柔性布线板(23)相粘接的散热片(24)，柔性布线板(23)具有基底膜(230)、没有与散热片(24)粘接的第二覆盖膜(234u)、被基底膜(230)和第二覆盖膜(234u)覆盖的第二布线用导体(232u)，在既是柔性布线板(23)和封固树脂部(255)的外周部之间的边界的外侧又是基底膜(230)与第二覆盖膜(234u)之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件(30)。
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