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公开(公告)号:CN106463484B
公开(公告)日:2020-06-19
申请号:CN201580014279.1
申请日:2015-03-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B22D19/00 , C04B41/88 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝‑碳化硅质复合体。一种铝‑碳化硅质复合体,其特征在于,在将碳化硅的含有率为50~80体积%的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2~6mm的平板状铝‑碳化硅质复合体的外周,设置以含有平均纤维径为20μm以下且平均纵横比为100以上的陶瓷纤维的铝‑陶瓷纤维复合体作为主体的外周部,铝‑陶瓷纤维复合体在外周部所占的比例为50面积%以上。
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公开(公告)号:CN106463484A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580014279.1
申请日:2015-03-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B22D19/00 , C04B41/88 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝-碳化硅质复合体。一种铝-碳化硅质复合体,其特征在于,在将碳化硅的含有率为50~80体积%的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2~6mm的平板状铝-碳化硅质复合体的外周,设置以含有平均纤维径为20μm以下且平均纵横比为100以上的陶瓷纤维的铝-陶瓷纤维复合体作为主体的外周部,铝-陶瓷纤维复合体在外周部所占的比例为50面积%以上。
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