公开(公告)号：CN116086232A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202210666863.7

申请日：2020-01-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: F28F3/00 ,  C04B41/88 ,  C04B38/02 ,  C04B35/622 ,  C04B35/565 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供散热构件及其制造方法。散热构件是具备包含铝或镁的金属‑碳化硅质复合体的板状散热构件，散热构件的2个主面中的至少一个主面向散热构件的外侧方向呈凸型弯曲，设其一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f1，设作为与该一个主面不同的主面的另一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f2时，f2比f1小10μm以上。

公开(公告)号：CN112996734A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980074306.2

申请日：2019-11-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 太田宽朗 ,  石原庸介 ,  后藤大助

IPC: B65D77/04 ,  B65D81/26 ,  B65D85/86

Abstract: 本发明的包装(100)具备彼此堆叠的多片散热基板(10)、在最下方的散热基板之下、最上方的散热基板之上、以及彼此相邻的散热基板之间分别配置的中间片材(20)、在多片散热基板的上方或下方配置的干燥剂(30)和将多片散热基板、多片中间片材及干燥剂密封的袋体(50)。

公开(公告)号：CN118056273A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202280066951.1

申请日：2022-10-03

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明的散热构件是具备含有铝的平板状的金属‑碳化硅复合体的散热构件，其具备：在板厚方向上贯通平板状的金属‑碳化硅复合体的、至少一个以上的贯通孔；在贯通孔的一个或两个端部的周围、贯通孔的内径朝向外侧逐渐扩大的锥部；形成于贯通孔的内部的表面上的含有铝的金属部；以及形成于金属部中的螺丝孔。

公开(公告)号：CN115315804A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180023373.9

申请日：2021-03-11

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H01L23/36

Abstract: 本实施方式的搭载元件的基板具备：在含有铝或镁的平板状的金属－碳化硅复合体的表面和背面形成有含有铝或镁的金属层的放热板(1)、以及搭载于上述放热板1的一个面(主面3A)侧的包含陶瓷板(12)的电子元件(11)，上述放热板1的另一个面(主面3B)的平面度为600μm以下。

公开(公告)号：CN118056272A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202280066945.6

申请日：2022-10-03

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗 ,  小柳和则 ,  船津信宏

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的散热构件是具备含有铝的平板状的金属‑碳化硅复合体的散热构件，该散热构件的厚度为4mm以下，并用于汽车搭载用散热构件。

公开(公告)号：CN112997300B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202080006007.8

申请日：2020-01-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H01L23/36 ,  C04B41/88

Abstract: 具备包含Al或Mg的金属‑碳化硅复合体的实质为矩形的板状散热构件。散热构件的一个主面向散热构件的外侧方向弯曲成凸状，另一个主面向散热构件的内侧方向弯曲成凸状。以与散热构件大致垂直且通过另一个主面的2条短边的中点的两者的截面来剖视该散热构件时的另一个主面所成的曲线C中，设通过曲线C的两端点P1与P2的直线为l1，设曲线C上的与l1的距离成为最大的点为Pmax，设从Pmax向l1下垂的垂线与l1的交点为P3，设线段P1P3的中点为P4，设通过P4且与l1垂直的直线、与曲线C的交点为Pmid，设线段P1P3的长度为L，设线段P3Pmax的长度为H，设线段P4Pmid的长度为h，此时，(2h/L)/(H/L)为1.1以上。

公开(公告)号：CN115053638A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202180010953.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K3/00 ,  H01L23/13

Abstract: 陶瓷电路基板(100)具备陶瓷基材(110)、金属层(120)(第1金属层(122))及标记部(150)。标记部(150)形成于第1金属层(122)的表面。可以对金属层(120)(第1金属层(122))的表面施以镀层。在对金属层(120)(第1金属层(122))的表面施以镀层的情况下，标记部(150)可以形成于镀层上。

公开(公告)号：CN112997300A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202080006007.8

申请日：2020-01-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H01L23/36 ,  C04B41/88

Abstract: 具备包含Al或Mg的金属‑碳化硅复合体的实质为矩形的板状散热构件。散热构件的一个主面向散热构件的外侧方向弯曲成凸状，另一个主面向散热构件的内侧方向弯曲成凸状。以与散热构件大致垂直且通过另一个主面的2条短边的中点的两者的截面来剖视该散热构件时的另一个主面所成的曲线C中，设通过曲线C的两端点P1与P2的直线为l1，设曲线C上的与l1的距离成为最大的点为Pmax，设从Pmax向l1下垂的垂线与l1的交点为P3，设线段P1P3的中点为P4，设通过P4且与l1垂直的直线、与曲线C的交点为Pmid，设线段P1P3的长度为L，设线段P3Pmax的长度为H，设线段P4Pmid的长度为h，此时，(2h/L)/(H/L)为1.1以上。

公开(公告)号：CN115867400A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202280005586.3

申请日：2022-02-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: B22D18/02

Abstract: 本发明提供在中央部分与位于外周面侧的部分之间热导率之差小的成型体及其制造方法。一种成型体，是具有使含铝的金属含浸于碳化硅多孔体中的铝‑碳化硅复合部的板状成型体，其中，铝‑碳化硅复合部的、中央部与位于比中央部更靠外周面侧的外侧部的至少一部分之间的基于阿基米德法的密度差为3％以下。

公开(公告)号：CN113474885B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202080006024.1

申请日：2020-01-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 后藤大助 ,  太田宽朗

IPC: H01L23/36 ,  C04B41/88

Abstract: 散热构件，其是具备包含铝或镁的金属‑碳化硅质复合体的板状散热构件，散热构件的2个主面中的至少一个主面向散热构件的外侧方向呈凸型弯曲，设其一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f1，设作为与该一个主面不同的主面的另一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f2时，f2比f1小10μm以上。