公开(公告)号：CN116997538A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280021577.3

申请日：2022-03-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  竹藤隆之 ,  牛岛穰 ,  田中淳一

IPC: C04B37/02

Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板、设置于上述陶瓷板上的钎料层、和介由上述钎料层而与上述陶瓷板接合的金属基材，所述钎料层含有银及锡，所述金属基材包含由银及锡扩散而形成的区域，将与上述陶瓷板和上述金属基材的接合面正交的截面中的、银分散区域的厚度设为X，将锡分散区域的厚度设为Y时，上述Y相对上述X之比为0.10～1.00。

公开(公告)号：CN116964022A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280020393.5

申请日：2022-03-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  竹藤隆之 ,  牛岛穰 ,  田中淳一

IPC: C04B37/02

Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板和介由钎料层而接合于上述陶瓷板上的金属基材，所述钎料层含有银及活性金属，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材20μm位置处的维氏硬度设为X，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材70μm位置处的维氏硬度设为Y时，上述X为70～110HV，上述Y相对上述X之比为0.92以下。