公开(公告)号：CN103725204B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201310471433.0

申请日：2013-10-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  金奎峰 ,  林佑俊

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。

公开(公告)号：CN103871544A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310675107.1

申请日：2013-12-11

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  金奎峰 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  林佑俊

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/488 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了各向异性导电膜、用于各向异性导电膜的组合物和半导体装置，所述各向异性导电膜具有1）100MPa至300MPa的所述膜固化后40℃下的储能模量，和2）80℃至90℃的所述膜的DSC（差示扫描量热仪）曲线中的峰值点。

公开(公告)号：CN103725204A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310471433.0

申请日：2013-10-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  金奎峰 ,  林佑俊

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。

公开(公告)号：CN103871544B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310675107.1

申请日：2013-12-11

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  金奎峰 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  林佑俊

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/488 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供了各向异性导电膜、用于各向异性导电膜的组合物和半导体装置，所述各向异性导电膜具有1）100MPa至300MPa的所述膜固化后40℃下的储能模量，和2）80℃至90℃的所述膜的DSC（差示扫描量热仪）曲线中的峰值点。

公开(公告)号：CN103805081B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310544811.3

申请日：2013-11-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申颍株 ,  金奎峰 ,  徐贤柱 ,  申炅勋 ,  林佑俊

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J11/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供能够在低温下被迅速固化并且呈现优异的压痕状态的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜。所述各向异性导电粘合剂层包括(a)聚氨酯树脂；(b)选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中的至少一种树脂；(c)丙烯酸异冰片酯；和(d)导电颗粒。

公开(公告)号：CN103160217B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210273374.1

申请日：2012-08-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐贤柱 ,  申炅勋 ,  申颍株 ,  林佑俊 ,  金奎峰

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

Abstract: 此处公开的是一种各向异性导电膜组合物，包括：包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料；以及有机颗粒。具体地，本发明涉及一种用于连接电路的树脂组合物和在固化后具有10至100%的伸长率并在连接结构内无明显收缩和膨胀的膜，从而防止在高温和高湿度下电连接可靠性的降低。本发明还提供了一种包含上述各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103160218B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201210523975.3

申请日：2012-12-07

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  尹康培

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/08 ,  C09J175/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103805081A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310544811.3

申请日：2013-11-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申颍株 ,  金奎峰 ,  徐贤柱 ,  申炅勋 ,  林佑俊

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J11/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供能够在低温下被迅速固化并且呈现优异的压痕状态的各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜。所述各向异性导电粘合剂层包括(a)聚氨酯树脂；(b)选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中的至少一种树脂；(c)丙烯酸异冰片酯；和(d)导电颗粒。

公开(公告)号：CN103160218A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210523975.3

申请日：2012-12-07

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 ,  朴度炫 ,  徐贤柱 ,  申颍株 ,  尹康培

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J123/08 ,  C09J175/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49883 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/04 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103160217A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210273374.1

申请日：2012-08-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐贤柱 ,  申炅勋 ,  申颍株 ,  林佑俊 ,  金奎峰

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

Abstract: 此处公开的是一种各向异性导电膜组合物，包括：包含聚酯聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和氨基甲酸酯树脂中至少一种的粘合剂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；包含三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯或三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的可自由基聚合的材料；以及有机颗粒。具体地，本发明涉及一种用于连接电路的树脂组合物和在固化后具有10至100%的伸长率并在连接结构内无明显收缩和膨胀的膜，从而防止在高温和高湿度下电连接可靠性的降低。本发明还提供了一种包含上述各向异性导电膜的半导体装置。