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公开(公告)号：CN103725204B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310471433.0
申请日：2013-10-10
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J2201/602 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32135 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN103160218B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201210523975.3
申请日：2012-12-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , C09J175/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49883 , C08K5/00 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2423/04 , C09J2475/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103834319A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310586937.7
申请日：2013-11-20
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/00 , C09J133/10 , C09J175/14 , C09J133/20 , C09J11/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本公开涉及各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的半导体装置，其中，所述各向异性导电膜包括作为粘结剂树脂的含有羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸共聚物，从而在提供优异的粘附力的同时在被粘附物的端子之间的空间中呈现线状压痕。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103160218A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210523975.3
申请日：2012-12-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J123/08 , C09J175/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49883 , C08K5/00 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2423/04 , C09J2475/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103102816B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210447253.4
申请日：2012-11-09
Applicant: 第一毛织株式会社
Inventor： 朴度炫
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J11/08 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , C08G18/672 , C08G18/40 , H01L2924/00
Abstract: 文中公开了一种各向异性导电膜和包括该各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂，所述各向异性导电膜在压制的过程中产生更少的气泡，并且显示出优异的粘附性。而且，本发明涉及一种包括聚氨酯树脂的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜在200℃和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空隙面积具有10%或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度。
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公开(公告)号：CN103725204A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310471433.0
申请日：2013-10-10
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J2201/602 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32135 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN103834319B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310586937.7
申请日：2013-11-20
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/00 , C09J133/10 , C09J175/14 , C09J133/20 , C09J11/04 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本公开涉及各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的半导体装置，其中，所述各向异性导电膜包括作为粘结剂树脂的含有羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸共聚物，从而在提供优异的粘附力的同时在被粘附物的端子之间的空间中呈现线状压痕。
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公开(公告)号：CN103102816A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210447253.4
申请日：2012-11-09
Applicant: 第一毛织株式会社
Inventor： 朴度炫
IPC: C09J7/00 , C09J175/14 , C09J11/08 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , C08G18/672 , C08G18/40 , H01L2924/00
Abstract: 文中公开了一种各向异性导电膜和包括该各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂，所述各向异性导电膜在压制的过程中产生更少的气泡，并且显示出优异的粘附性。而且，本发明涉及一种包括聚氨酯树脂的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜在200℃和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空隙面积具有10%或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度。
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