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公开(公告)号：CN116347061A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211574478.6
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本发明用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
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公开(公告)号：CN115999955A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211573630.9
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种I3C器件的量产测试系统，I3C器件为带有I3C接口的MEMS器件，I3C器件的量产测试系统包括量产测试机和FPGA测试板卡，所述FPGA测试板卡包括：测试机接口，其连接于所述FPGA主控单元和所述量产测试机之间；FPGA主控单元，其用于通过所述测试机接口接收所述量产测试机发送的测试启动指令，并执行所述I3C器件的多个项目的测试，以得到每个项目的测试数据，通过所述测试机接口向所述量产测试机发送各个项目的所述测试数据；高速缓冲器，其与所述FPGA主控单元连接，其用于改善经过信号的失真；I3C器件载具，其与所述高速缓冲器连接，其用于放置待测的所述I3C器件。与现有技术相比，本发明能够兼容现有的慢通信时序的量产测试设备，对MEMS器件的高速I3C通信功能进行量产阶段的测试。
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公开(公告)号：CN116067395A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211566290.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆级陀螺仪微机电系统器件的测试装置，其包括：测试台，其用于承载待测试的晶圆，所述晶圆包括若干陀螺仪MEMS器件；针卡单元，其包括植针部和信号采集单元，所述植针部包括若干探针，所述探针和所述MEMS陀螺仪上的信号焊盘可控制的电连接；所述信号采集单元包括与所述探针电连接的激励信号端口和反馈信号端口；信号处理单元，用于将频率激励源信号通过所述激励信号端口和所述探针提供给所述陀螺仪MEMS器件，采集所述陀螺仪MEMS器件基于接收到的所述频率激励源信号产生的反馈信号，解析所述反馈信号的幅值，并将所述频率激励源信号及反馈信号幅值信息汇总成所述陀螺仪MEMS器件的频率特性数据。
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公开(公告)号：CN218916364U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202223283658.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01C25/00
Abstract: 本实用新型提供一种晶圆级陀螺仪微机电系统器件的测试装置，其包括：测试台，其用于承载待测试的晶圆，所述晶圆包括若干陀螺仪MEMS器件；针卡单元，其包括植针部和信号采集单元，所述植针部包括若干探针，所述探针和所述MEMS陀螺仪上的信号焊盘可控制的电连接；所述信号采集单元包括与所述探针电连接的激励信号端口和反馈信号端口；信号处理单元，用于将频率激励源信号通过所述激励信号端口和所述探针提供给所述陀螺仪MEMS器件，采集所述陀螺仪MEMS器件基于接收到的所述频率激励源信号产生的反馈信号，解析所述反馈信号的幅值，并将所述频率激励源信号及反馈信号幅值信息汇总成所述陀螺仪MEMS器件的频率特性数据。
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公开(公告)号：CN219960673U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202223293150.5
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本实用新型用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
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