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公开(公告)号：CN116347061A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211574478.6
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本发明用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
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公开(公告)号：CN117232383A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311308515.3
申请日：2023-10-10
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01B7/30
Abstract: 本发明提供一种磁角度传感器测试装置，其包括：第一基板；电机，其设置于第一基板下方，电机的电机轴贯穿第一基板；转轴，其设置于第一基板上方，转轴的一端部与电机轴同轴连接；磁场源，其用于产生外磁场，磁场源固定于转轴的另一端部；第二基板，其设置于磁场源上方，且第二基板与磁场源存在预设间隔；器件测试板，其固定于第二基板上，器件测试板用于承载待测磁角度传感器并与待测磁角度传感器电连接，以输出待测磁角度传感器产生的角度信号。与现有技术相比，发明提供的磁角度传感器测试装置，不但体积小巧、轻量、便携、成本低、配件间可拆卸、还能够灵活地适应多阶段的研发测试需求。
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公开(公告)号：CN115999955A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211573630.9
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种I3C器件的量产测试系统，I3C器件为带有I3C接口的MEMS器件，I3C器件的量产测试系统包括量产测试机和FPGA测试板卡，所述FPGA测试板卡包括：测试机接口，其连接于所述FPGA主控单元和所述量产测试机之间；FPGA主控单元，其用于通过所述测试机接口接收所述量产测试机发送的测试启动指令，并执行所述I3C器件的多个项目的测试，以得到每个项目的测试数据，通过所述测试机接口向所述量产测试机发送各个项目的所述测试数据；高速缓冲器，其与所述FPGA主控单元连接，其用于改善经过信号的失真；I3C器件载具，其与所述高速缓冲器连接，其用于放置待测的所述I3C器件。与现有技术相比，本发明能够兼容现有的慢通信时序的量产测试设备，对MEMS器件的高速I3C通信功能进行量产阶段的测试。
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公开(公告)号：CN117232563A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311314529.6
申请日：2023-10-10
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明提供一种微机电传感器件测试装置，其包括测试装置本体，测试装置本体包括：待测样品放置区，其用于放置N个微机电传感器件；通信切换单元，其包括第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端和受控端，第一输入端与微机电传感器件的SDI端子电连接；第二输入端与待测微机电传感器件的CS端子电连接；第三输入端与微机电传感器件的SDO端子电连接；SPI接口，其SCK时钟输入端与微机电传感器件的SCK端子电连接，其从设备信号输入端、片选端和从设备信号输出端分别与第一输出端电、第二输出端电连接和第三输出端电连接。与现有技术相比，本发明在仅有四线SPI主控设备的条件下，可以兼容SPI三线及四线通信功能的测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116067395A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211566290.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆级陀螺仪微机电系统器件的测试装置，其包括：测试台，其用于承载待测试的晶圆，所述晶圆包括若干陀螺仪MEMS器件；针卡单元，其包括植针部和信号采集单元，所述植针部包括若干探针，所述探针和所述MEMS陀螺仪上的信号焊盘可控制的电连接；所述信号采集单元包括与所述探针电连接的激励信号端口和反馈信号端口；信号处理单元，用于将频率激励源信号通过所述激励信号端口和所述探针提供给所述陀螺仪MEMS器件，采集所述陀螺仪MEMS器件基于接收到的所述频率激励源信号产生的反馈信号，解析所述反馈信号的幅值，并将所述频率激励源信号及反馈信号幅值信息汇总成所述陀螺仪MEMS器件的频率特性数据。
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公开(公告)号：CN218916364U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202223283658.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01C25/00
Abstract: 本实用新型提供一种晶圆级陀螺仪微机电系统器件的测试装置，其包括：测试台，其用于承载待测试的晶圆，所述晶圆包括若干陀螺仪MEMS器件；针卡单元，其包括植针部和信号采集单元，所述植针部包括若干探针，所述探针和所述MEMS陀螺仪上的信号焊盘可控制的电连接；所述信号采集单元包括与所述探针电连接的激励信号端口和反馈信号端口；信号处理单元，用于将频率激励源信号通过所述激励信号端口和所述探针提供给所述陀螺仪MEMS器件，采集所述陀螺仪MEMS器件基于接收到的所述频率激励源信号产生的反馈信号，解析所述反馈信号的幅值，并将所述频率激励源信号及反馈信号幅值信息汇总成所述陀螺仪MEMS器件的频率特性数据。
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公开(公告)号：CN219960673U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202223293150.5
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本实用新型用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
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公开(公告)号：CN221259925U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322718378.2
申请日：2023-10-10
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本实用新型提供一种微机电传感器件测试装置，其包括测试装置本体，测试装置本体包括：待测样品放置区，其用于放置N个微机电传感器件；通信切换单元，其包括第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端和受控端，第一输入端与微机电传感器件的SDI端子电连接；第二输入端与待测微机电传感器件的CS端子电连接；第三输入端与微机电传感器件的SDO端子电连接；SPI接口，其SCK时钟输入端与微机电传感器件的SCK端子电连接，其从设备信号输入端、片选端和从设备信号输出端分别与第一输出端、第二输出端和第三输出端电连接。与现有技术相比，本实用新型在仅有四线SPI主控设备的条件下，可以兼容SPI三线及四线通信功能的测试。
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公开(公告)号：CN221077548U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322740259.7
申请日：2023-10-10
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01B7/30
Abstract: 本实用新型提供一种磁角度传感器测试装置，其包括：第一基板；电机，其设置于第一基板下方，电机的电机轴贯穿第一基板；转轴，其设置于第一基板上方，转轴的一端部与电机轴同轴连接；磁场源，其用于产生外磁场，磁场源固定于转轴的另一端部；第二基板，其设置于磁场源上方，且第二基板与磁场源存在预设间隔；器件测试板，其固定于第二基板上，器件测试板用于承载待测磁角度传感器并与待测磁角度传感器电连接，以输出待测磁角度传感器产生的角度信号。与现有技术相比，发明提供的磁角度传感器测试装置，不但体积小巧、轻量、便携、成本低、配件间可拆卸、还能够灵活地适应多阶段的研发测试需求。
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