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公开(公告)号：CN119696562A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411810076.0
申请日：2024-12-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H03K17/687 , H03K17/94 , H03K19/00 , H03K19/0185 , G06G7/18 , H03F3/68 , H03F3/45
Abstract: 本发明提供一种离散时间积分器，其包括运算放大器。所述运算放大器包括第一差分运算放大电路、第二差分运算放大电路和第二开关组合，其中第一差分运算放大电路连接于电源端和接地端之间，第二开关组合将第二差分运算放大电路受控的连接于所述电源端和接地端之间。在积分周期，第二开关组合导通，使得第二差分运算放大电路连接于电源端和接地端之间，在采样周期，第二开关组合断开，使得第二差分运算放大电路与电源端和接地端断开。这样可以显著降低所述离散时间积分器的功耗。
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公开(公告)号：CN119677397A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411844280.4
申请日：2024-12-13
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁场导线及其制备方法、磁场线圈和芯片。所述磁场导线用于在流过电流时在目标区域产生磁场，其包括：非磁性金属层；和位于所述非磁性金属层的远离所述目标区域一侧的磁性金属层，其中所述磁性金属层的厚度小于非磁性金属层的厚度。本发明中的磁场导线在同等条件下相较于传统的非磁性金属单独制成的磁场导线可以在目标区域产生更大的磁场。
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公开(公告)号：CN113624995B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202110942922.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明提供的三轴加速度计，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。此外，同等面积下，框架延伸的Z轴加速度计的灵敏度高。
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公开(公告)号：CN112748258B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201911054180.0
申请日：2019-10-31
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
Abstract: 本发明公开了一种三轴加速度计，其包括：基板；固定设置于所述基板上的锚块；固定设置于基板上的第一X轴电极、第二X轴电极、第一Y轴电极、第二Y轴电极、第一Z轴电极和第二Z轴电极；悬置于所述基板上方的框架，其包括相对设置的第一梁柱和第二梁柱，第一梁柱形成第三Z轴电极，第二梁柱形成第四Z轴电极；悬置于所述基板上方的质量块，所述质量块上形成有第三X轴电极和第三Y轴电极；和弹性连接组件，被配置的弹性连接于所述锚块、所述连接梁以及所述质量块上。本发明的三轴加速度计只需要一个质量块，就可以实现三个轴的高精度加速度检测，尤其是可以对Z轴提供全差分检测信号，大大的提高了检测精度。
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公开(公告)号：CN119360931A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411393967.0
申请日：2024-09-30
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G11C29/12
Abstract: 本发明提供一种存储器测试电路，其包括存储器模块。所述存储模块包括测试供电端、电流测试端、测试接口、存储器、选择器、测试逻辑模块和控制模块，所述测试接口与所述测试逻辑模块相连，所述电流测试端与所述存储器相连。在所述存储模块处于工作模式下时，所述选择器将所述存储器和所述控制模块连接。通过测试命令使得所述存储模块进入测试模式，在所述存储模块处于测试模式下时，所述测试供电端给所述存储器供电，所述选择器将所述测试逻辑模块和所述存储器连接，通过所述测试接口与所述测试逻辑模块进行串行通讯实现对所述存储模块的测试。这样，可以检测所述存储器在不同条件的性能，筛选出达不到各项性能指标的芯片，以此节省后续封装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118984153A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411141474.8
申请日：2024-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H03K19/0175
Abstract: 本发明提供一种输出驱动电路，其包括：第一开关管、第二开关管、耦接于第二电源端和接地端之间的第一控制逻辑单元、耦接于第一电源端和第二电源端之间的电源选择电路、反相器、耦接于第二电源端和接地端之间的第二控制逻辑单元。所述电源选择电路根据第一电源端的第一电源电压和第二电源端的第二电源电压向外提供第三电源电压。反相器由第三电源电压供电，在第二电源端的第二电源电压的上电过程中，所述反相器输出电压为第三电源电压的控制信号，能够使得第一开关管截止。这样，可以防止第一电源电压比第二电源电压先上电时所引起的过冲电流。
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公开(公告)号：CN113998660B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN116347061A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211574478.6
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本发明用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
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公开(公告)号：CN113998660A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113816331A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111177122.4
申请日：2021-10-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于所述半导体部件和盖板之间，以将所述半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且被所述键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且所述第二腔体位于所述第一腔体的一侧，所述第二腔体被所述键合层围绕并被部分密封；若干通孔，其贯穿所述盖板至第二腔体；密封薄膜，其贴附在所述盖板远离所述半导体部件的一侧表面上，以密封所述若干通孔，使所述第二腔体完全密封。与现有技术相比，本发明不仅可以实现双腔体不同气压的封装，而且还可以大大降低封装成本。
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