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公开(公告)号:CN115997134A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202180053065.0
申请日:2021-08-31
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: G01N37/00
Abstract: 一种微芯片的制造方法,所述微芯片用于通过使液体样品流过设置在其内部的流路并在设置于流路的一部分中的反应部中进行反应来分析样品中的成分,所述制造方法包括:准备基材(1)的工序(A),所述基材(1)的表面上具有作为流路的槽(11)并且在该槽的两端之间的一部分中具有反应部(14);涂布粘接剂或粘合剂的工序(B),所述粘接剂或粘合剂涂布在所述基材上的设置有槽的面的槽以外的区域;准备薄膜(2)的工序(C),所述薄膜(2)的一部分区域(21)上涂布有反应物质;以及,将薄膜贴合在基材上的工序(D),该工序(D)以使所述基材上的槽被所述薄膜覆盖形成流路、并使所述基材的粘接剂或粘合剂涂布面的反应部与所述薄膜的涂布有反应物质的区域重叠的方式进行。
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公开(公告)号:CN116547538A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202180079035.7
申请日:2021-11-26
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: G01N33/86
Abstract: 一种凝血检测用微芯片的制造方法,所述制造方法包括:制备基材的工序,所述基材是在表面形成有成为流路的槽的基材,具有第一贯通孔和第二贯通孔,所述第一贯通孔成为设置在槽的一端侧的流入口,所述第二贯通孔成为设置在槽的另外一端侧的空气孔;制备膜的工序,所述膜是为了在与所述基材贴合时能够覆盖所述流路上的一部分的区域,而在表面涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的膜;以及在基材上贴合膜的工序,从而使得所述基材的设有槽的面与所述膜的涂布有胶原和/或组织促凝血酶原激酶的面重叠。
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公开(公告)号:CN104134763A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410171094.9
申请日:2014-04-25
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: H01M2/0237 , H01M2/043 , H01M2/08 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种封口部件以及蓄电装置用容器,该蓄电装置用容器熔接有所述封口部件,所述封口部件结构简单且生产效率高,具有使水蒸气和氧气等气体难以透过的高气体隔断性,所述蓄电装置用容器轻量且容积率高,从与封口部件的接合部侵入的水分和从内装品挥发的液体成分少。封口部件(1)熔接于内表面具有熔接性的筒体(51)的开口内表面而将所述开口密封,由具有金属箔和熔接层的金属箔层叠体(21)构成的封口壁(2)熔接在树脂制的框体(3)的顶面,电极端子(4、4)被气密地固定于封口壁(2)。
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公开(公告)号:CN116635496A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202180086598.9
申请日:2021-12-24
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J5/00
Abstract: 一种方法,所述方法是内部具有流路的液体样品分析用微芯片的制造方法,其特征在于,包括:制备在表面形成有成为流路的槽的基材(1)的工序;制备膜(2)的工序,所述膜(2)通过覆盖基材(1)表面、密封所述槽,从而形成流路;在基材(1)上涂布粘接剂(3)和/或粘合剂(3)的工序;以及贴合工序,所述贴合工序将膜(2)贴合于基材(1)上,以使基材(1)的粘接剂(3)和/或粘合剂(3)涂布面与膜(2)重合,所述贴合工序包括将膜(2)与基材(1)在32kPa‑643kPa下压接的工序,以及使粘接剂(3)和/或粘合剂(3)固化的工序。
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公开(公告)号:CN104112827A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201310138405.7
申请日:2013-04-19
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: H01M8/028 , H01M8/0286
Abstract: 本发明提供密封部件、密封部件的制造方法以及蓄电装置用容器,该密封部件的生产效率高且具有不易使水蒸气或氧气等气体透过的较高的气体隔断性,用于密封筒状膜片的端部,密封部件具有:金属箔成型体(32),其在外表面具备熔接于筒状膜片的端部内表面的熔接层,在中间具备金属箔,在内表面具备粘接树脂层,还具备贯穿它们的贯穿孔;树脂成型体(36),其具备密封壁和环状的侧壁,密封壁粘接于粘接树脂层并构成成为筒状膜片的端部密封的主要面的密封面,侧壁与密封壁连续并对金属箔成型体进行加强;以及板状或杆状的电极部件(34),其在中间具备周围被绝缘层覆盖的绝缘部,电极部件的绝缘部插入于金属箔成型体的贯穿孔并被树脂成型体气密地固定。
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