公开(公告)号：CN1961457A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580017407.4

申请日：2005-08-25

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 八宗冈正 ,  高田显齐 ,  池田家信 ,  伊原隆史

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q7/08 ,  G04G1/00

CPC classification number: H01Q7/06 ,  G04G21/04 ,  G04R60/10 ,  G04R60/12 ,  H01Q1/273 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/08

Abstract: 出于提供一种具有良好无线电信号接收性能的电子装置的目的，其中所述电子装置的金属外壳将天线部分容纳在其中而不受材料或设计的限制，一种电子装置最少地具有天线部分(32)、用于处理由天线部分(32)所捕获的信息的信息处理装置(33)、和将天线部分(32)和信息处理装置(33)容纳在其中的金属外壳(31)，其中金属外壳被配置以便天线部分(32)可接收来自外部并穿过金属外壳(31)的磁通量并且谐振，金属外壳(31)最少地包括金属壳体部件(45)和金属壳后部件(41)，并且其中在金属壳体部件(45)和金属壳后部件(41)之间的连接和固定部分(400)至少不设置在与天线部分(32)的大致中心部分相对的位置或位置附近。

公开(公告)号：CN1701464A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001043.6

申请日：2004-05-17

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 池田家信 ,  伊原隆史 ,  小林稔 ,  前川泰雄

IPC: H01Q1/44 ,  G04G1/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/08

Abstract: 一种电子装置，它具有金属外表部件，该金属外表部件具有内置的天线单元，该天线单元具有优良的无线波接收性能并且不受材料和设计的限制。电子装置(30)包括至少一个天线单元(32)，用来处理由所述天线单元(32)获得之信息的信息处理设备(33)，以及金属外表部件(31)，将天线单元(32)和信息处理设备(33)包含在其中。所述金属外表部件(31)的结构使天线单元(32)能够接收磁通量，所述磁通量来自金属外表部件(31)外部，并通过该金属外表部件(31)，还能发生谐振；并且至少部分金属外表部件(31)的电阻值不同于另一部分金属外表部件(31)的电阻值。

公开(公告)号：CN1063579C

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN95190765.4

申请日：1995-08-15

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 石田芳弘 ,  大森义信 ,  池田家信 ,  寺嶋一彦 ,  丰田刚士

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体吉，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。

公开(公告)号：CN1132003A

公开(公告)日：1996-09-25

申请号：CN95190765.4

申请日：1995-08-15

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 石田芳弘 ,  大森义信 ,  池田家信 ,  寺一彦 ,  丰田刚士

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体装置，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。