公开(公告)号：CN1063579C

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN95190765.4

申请日：1995-08-15

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 石田芳弘 ,  大森义信 ,  池田家信 ,  寺嶋一彦 ,  丰田刚士

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体吉，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。

公开(公告)号：CN1132003A

公开(公告)日：1996-09-25

申请号：CN95190765.4

申请日：1995-08-15

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 石田芳弘 ,  大森义信 ,  池田家信 ,  寺一彦 ,  丰田刚士

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上，且用密封树脂(11)封装的半导体装置，在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d)，再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外，使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出，再形成包围其四周的电源图形(3b)，用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而，提高了IC芯片角部的粘合力，以防止剥离，同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。