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公开(公告)号:CN102189339B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201110037145.5
申请日:2011-01-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
CPC classification number: F02C7/18 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/60 , B23K26/702 , B23K2101/001 , B23K2101/34 , F01D25/12 , F05D2230/00 , F05D2230/13 , Y10T29/49316 , Y10T29/4932 , Y10T29/49336 , Y10T29/49339 , Y10T29/49341 , Y10T29/49348 , Y10T29/49799
Abstract: 本发明涉及用于形成成型气孔的工艺及系统。具体而言,提供诸如在涡轮叶片(10)中使用的用于形成成型气孔(12)的工艺和系统。本公开内容的方面涉及使用短脉冲激光形成(46)气孔(12)的成型部分(38)、形成(50)对应于各成型部分(38)的计量孔(40),以及使用短脉冲激光单独地精整(54)成型部分(38)。在其它实施例中,这些操作的顺序可变化,诸如在形成对应计量孔(40)之前使用短脉冲激光形成成型部分(38)和精整成型部分(38)。
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公开(公告)号:CN102189339A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110037145.5
申请日:2011-01-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: F02C7/18 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/60 , B23K26/702 , B23K2101/001 , B23K2101/34 , F01D25/12 , F05D2230/00 , F05D2230/13 , Y10T29/49316 , Y10T29/4932 , Y10T29/49336 , Y10T29/49339 , Y10T29/49341 , Y10T29/49348 , Y10T29/49799
Abstract: 本发明涉及用于形成成型气孔的工艺及系统。具体而言,提供诸如在涡轮叶片(10)中使用的用于形成成型气孔(12)的工艺和系统。本公开内容的方面涉及使用短脉冲激光形成(46)气孔(12)的成型部分(38)、形成(50)对应于各成型部分(38)的计量孔(40),以及使用短脉冲激光单独地精整(54)成型部分(38)。在其它实施例中,这些操作的顺序可变化,诸如在形成对应计量孔(40)之前使用短脉冲激光形成成型部分(38)和精整成型部分(38)。
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公开(公告)号:CN104205326A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201280070948.3
申请日:2012-12-06
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明中描述一种用于在冷却电构件时使用的热交换组件。热组件包括壳,该壳包括蒸发器区段、冷凝器区段,以及沿着纵向轴线在蒸发器区段和冷凝器区段之间延伸的运送区段。壳构造成沿着相对于运送区段定向的弯曲轴线弯曲。壳还包括至少一个侧壁,该至少一个侧壁包括在蒸发器区段和冷凝器区段之间延伸的至少一个流体室,以在蒸发器区段和冷凝器区段之间传送工作流体。在内表面内限定多个流体通道,以将液体流体从冷凝器区段传送到蒸发器区段。在内表面内限定至少一个蒸气通道,以将气态流体从蒸发器区段传送到冷凝器区段。
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公开(公告)号:CN102901979A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210165745.4
申请日:2012-05-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/16
CPC classification number: G01T1/2928
Abstract: 本发明的名称为:“具有成角度的表面的辐射探测器及其制造方法”。提供具有成角度的壁的辐射探测器及其制造方法。一个辐射探测器模块(70)包括构造成探测辐射的多个传感器瓦(40)。该多个传感器瓦具有(i)限定该多个传感器瓦的顶部表面和底部表面的顶部边和底部边(42,44),(ii)限定该多个传感器瓦的侧部的侧壁边(52),以及(iii)由顶部边和底部边以及侧壁边限定的角(48,50)。辐射探测器模块还具有带有斜角的至少一个斜切表面(82,92,93,95),其中,斜切表面包括顶部边或底部边、侧壁边或角中的至少一个的斜切。
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公开(公告)号:CN102447007A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110309925.0
申请日:2011-09-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B23K26/032 , B23K2103/50 , H01L31/0463 , Y02E10/50
Abstract: 本发明名称为“用于刻划多层面板的方法和系统”。本发明提供一种刻划多层面板的方法。该方法包括(a)提供包括衬底层、布置在其上的透明传导层、布置在透明传导层上的第一半导体层的多层面板;(b)相对于激光加工装置来配置多层面板,加工装置包括激光头和光传感器;(c)引导激光头相对于多层面板的运动,使得激光束沿跨面板的横越线而接触面板,入射在面板上的激光束具有烧蚀激光束照射的区域内多层面板的一个或多个层的足够能量以提供刻划的面板;(d)同时用第一光源来照射刻划的面板;以及(e)在光传感器实时地检测从刻划的面板显现的光。还提供了一种用于刻划多层面板的系统。
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