公开(公告)号：CN1957485B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200580017007.3

申请日：2005-03-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·谢普肯斯 ,  A·杜加尔 ,  C·M·赫勒

IPC: H01L51/40 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/31504

Abstract: 具有密封边沿的有机电子封装。更具体地说，提供具有有机电子器件的封装。提供若干密封机制来密封该封装的边沿，以便完全保护该有机电子器件免受外部因素影响。可以实现密封剂以完全包围该有机电子器件。作为另一方案，可以提供边封，以便完全包围该有机电子器件。

公开(公告)号：CN1957485A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580017007.3

申请日：2005-03-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·谢普肯斯 ,  A·杜加尔 ,  C·M·赫勒

IPC: H01L51/40 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/31504

Abstract: 具有密封边沿的有机电子封装。更具体地说，提供具有有机电子器件的封装。提供若干密封机制来密封该封装的边沿，以便完全保护该有机电子器件免受外部因素影响。可以实现密封剂以完全包围该有机电子器件。作为另一方案，可以提供边封，以便完全包围该有机电子器件。