公开(公告)号：CN105101746A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510265129.X

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.雷菲-艾哈迈德 ,  H.P.J.德波克 ,  Y.V.乌特卡 ,  M.A.费尔古森 ,  B.P.瓦伦 ,  C.M.焦文尼罗

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20272 ,  B23P15/26 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  Y10T29/49352 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种向电子装置提供冷却的热管理系统。热管理系统包括具有热联接于表面的多个延伸元件的表面、构造成生成横跨表面的冷却流的多个振动器组件，以及设置在表面的多个延伸元件的顶部上以关于表面定位多个振动器组件的安装结构。安装结构构造成使多个振动器组件中的各个与表面成角定向，使得由多个振动器组件生成的冷却流成角地冲击延伸元件。

公开(公告)号：CN105101747A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510265287.5

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.雷菲-艾哈迈德 ,  H.P.J.德波克 ,  Y.V.乌特卡 ,  C.M.焦文尼罗

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/203 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20163 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/2039 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电子装置包括限定内部容积的外壳、定位在内部容积内并且具有第一表面和第二表面的电路板、安装在电路板的第一表面上的一个或更多个有源构件，以及用以向有源构件提供冷却的热管理系统。热管理系统包括与有源构件热接触的第一散热器、与电路板的第二表面热接触的第二散热器、联接于第一散热器和第二散热器以从其除去热能的热载体，以及联接于热载体以从其接收热能和消散热能的换热器，其中一个热载体在第一散热器与换热器之间定路线，而另一个热载体在第二散热器与换热器之间定路线。