公开(公告)号：CN105101746A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510265129.X

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.雷菲-艾哈迈德 ,  H.P.J.德波克 ,  Y.V.乌特卡 ,  M.A.费尔古森 ,  B.P.瓦伦 ,  C.M.焦文尼罗

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20272 ,  B23P15/26 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  Y10T29/49352 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种向电子装置提供冷却的热管理系统。热管理系统包括具有热联接于表面的多个延伸元件的表面、构造成生成横跨表面的冷却流的多个振动器组件，以及设置在表面的多个延伸元件的顶部上以关于表面定位多个振动器组件的安装结构。安装结构构造成使多个振动器组件中的各个与表面成角定向，使得由多个振动器组件生成的冷却流成角地冲击延伸元件。

公开(公告)号：CN108990369A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810568014.1

申请日：2018-06-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.J.德波克 ,  J.L.斯莫伦斯基

IPC: H05K7/20

Abstract: 本公开提供一种功率电子系统。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括热传递组件，所述热传递组件连接到所述至少一个内壁并且配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

公开(公告)号：CN108990369B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201810568014.1

申请日：2018-06-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.J.德波克 ,  J.L.斯莫伦斯基

IPC: H05K7/20

Abstract: 本公开提供一种功率电子系统及其制造方法。所述系统包括限定外部区域的至少一个外壁，所述外部区域包括多个第一电子部件，所述多个第一电子部件具有第一正常操作最高温度并且能够产生电磁场。所述系统进一步包括限定内部区域的至少一个内壁，所述内部区域设置在所述外部区域内并且包括多个第二电子部件，所述多个第二电子部件具有第二正常操作最高温度，所述第一正常操作最高温度高于所述第二正常操作最高温度，所述内部区域大体上电磁密封以免受由所述多个第一电子部件产生的电磁干扰。所述系统进一步包括热传递组件，所述热传递组件连接到所述至少一个内壁并且配置成通过从所述内部区域向所述外部区域传递热来促使所述多个第二电子部件在低于所述第二正常操作最高温度的温度下操作。

公开(公告)号：CN105101747A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510265287.5

申请日：2015-05-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G.雷菲-艾哈迈德 ,  H.P.J.德波克 ,  Y.V.乌特卡 ,  C.M.焦文尼罗

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/203 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20163 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/2039 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电子装置包括限定内部容积的外壳、定位在内部容积内并且具有第一表面和第二表面的电路板、安装在电路板的第一表面上的一个或更多个有源构件，以及用以向有源构件提供冷却的热管理系统。热管理系统包括与有源构件热接触的第一散热器、与电路板的第二表面热接触的第二散热器、联接于第一散热器和第二散热器以从其除去热能的热载体，以及联接于热载体以从其接收热能和消散热能的换热器，其中一个热载体在第一散热器与换热器之间定路线，而另一个热载体在第二散热器与换热器之间定路线。