公开(公告)号：CN103373862B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201310149615.6

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫

IPC: C04B41/91

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法及用于其的心轴。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由在预成型件的热处理期间被大致吸收以形成CMC制品的材料制成的心轴。心轴材料优选为在热处理期间与CMC预成型件的一种或更多种组分反应。材料优选为硅或硅合金。

公开(公告)号：CN103539458A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310149114.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫 ,  S.K.F.沃卡

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。

公开(公告)号：CN111499390A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010092132.7

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫 ,  S.K.F.沃卡

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  B28B7/28 ,  B28B7/34 ,  B28B11/00

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。

公开(公告)号：CN103373862A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310149615.6

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫

IPC: C04B41/91

CPC classification number: B29D22/00 ,  B28B1/54 ,  B33Y80/00 ,  C04B35/573 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/6028 ,  F01D5/187 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F05D2300/6033 ,  Y10T428/131

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法及用于其的心轴。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由在预成型件的热处理期间被大致吸收以形成CMC制品的材料制成的心轴。心轴材料优选为在热处理期间与CMC预成型件的一种或更多种组分反应。材料优选为硅或硅合金。