公开(公告)号：CN111499390A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010092132.7

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫 ,  S.K.F.沃卡

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  B28B7/28 ,  B28B7/34 ,  B28B11/00

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。

公开(公告)号：CN103539458A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310149114.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.E.格雷 ,  H.C.罗伯茨三世 ,  G.C.塔克萨赫 ,  S.K.F.沃卡

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。