公开(公告)号：CN102887727A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210254427.5

申请日：2012-07-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.C.罗伯茨三世 ,  P.H.莫纳罕 ,  P.E.格雷 ,  J.H.博伊 ,  J.哈拉达 ,  R.L.K.马特苏莫托

IPC: C04B41/80

CPC classification number: F01D5/005 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  F01D5/147 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F05D2300/6033 ,  Y10T29/49318 ,  C04B35/80 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/4582 ,  C04B41/5025 ,  C04B14/4693 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/522 ,  C04B41/4523

Abstract: 本发明提供了用于修补由CMC材料构造的涡轮机翼型的方法，所述方法包括：用陶瓷糊剂(例如包括陶瓷粉末和粘结剂)填充位于所述涡轮机翼型中的腔；加热所述腔中的所述陶瓷糊剂以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料；以及将熔融陶瓷材料加入所述多孔陶瓷材料。可以在涡轮机翼型的翼型中(例如在翼型的尖端或端帽上)限定所述腔。本发明也提供了在涡轮机翼型的修补期间形成的中间物。所述中间物通常可以包括：包括CMC材料的翼型；在所述翼型中限定的腔；以及填充所述腔的多孔陶瓷材料。