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公开(公告)号：CN115193313B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202210291487.8
申请日：2022-03-23
Applicant: CKD株式会社
IPC: B01F33/30 , B01F33/301 , B01J19/00 , B23K37/00
Abstract: 配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。
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公开(公告)号：CN103429894B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280010955.4
申请日：2012-04-04
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , F04B43/02 , F04B43/021 , F04B43/04 , F16J3/02 , F16K7/12 , Y10T428/24331 , Y10T428/24752 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种兼顾操作性和耐压性的同时且具有优良的维修性的流体设备用多层隔膜。该多层隔膜（180a）具备：第一及第二板材（181、182）、将第一及第二金属板（181、182）互相粘合起来的弹性粘合层（183）。弹性粘合层（183）具有弹性层，该弹性层在使第一及第二金属板（181、182）在其平面方向上互相错开的方向上具有弹性。多层隔膜（180a）的在比第一及第二金属板（181、182）向外缘方向突出的位置设置有金属制的安装用板材，该安装用板材具有对流体设备进行安装的安装部。
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公开(公告)号：CN113811833B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080030876.4
申请日：2020-03-19
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 在急冷装置(120)与温度控制构件(110)之间所配设的热交换系统(1)，系设置：去程回路(L1)，系从急冷装置(120)向温度控制构件(110)供给冷媒；回程回路(L2)，系使冷媒从温度控制构件(110)向急冷装置(120)返回；旁通回路(L3)，系绕过去程回路(L1)与回程回路(L2)；潜热蓄热构件(4)，系被配设于回程回路(L2)之比与旁通回路(L3)连接的第1连接点(P1)靠近急冷装置(120)侧；以及流量分配部(3)，系被设置于连接去程回路(L1)与旁通回路(L3)之第2连接点(P2)，并调整向温度控制构件侧与旁通回路侧分配冷媒的比例。
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公开(公告)号：CN104246334A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380010178.8
申请日：2013-02-15
Applicant: CKD株式会社
IPC: F16K31/44 , F16K31/163
CPC classification number: F16K31/52408 , F16K31/163 , F16K31/528 , F16K41/103
Abstract: 流路块11的内部形成有流入流路12、阀座部14以及阀室13a。外壳21的内部沿基准面形成有动作室13、摆动室22以及驱动室23。阀杆31被插入动作室13中，沿动作室13的延伸方向往复运动，与阀座部14抵接或离开阀座部14。活塞杆55被插入驱动室23，沿驱动室23的延伸方向往复运动。杠杆部件60被容纳在摆动室22中，具有支轴部68。设定活塞杆55和杠杆部件60互相抵接的第二抵接位置P2与支轴部68的中心P3之间的距离比阀杆31和杠杆部件60互相抵接的第一抵接位置P1与支轴部68的中心P3之间的距离长。
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公开(公告)号：CN118817013A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410354621.3
申请日：2024-03-27
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 新田慎一
IPC: G01F1/7086
Abstract: 流量测定单元(20)包括：流入通路(21)；流出通路(29)；检定通路(24)，具有供液体流入的入口部(24a)以及供液体流出的出口部(24b)，检定通路(24)的容积是已知的预定容积；注入器(22)，将可溶解于液体且接收预定波长的光而显示荧光反应的预定物质注入流入通路；第一检测器(30)，向入口部照射预定波长的光，检测荧光反应的第一强度；第二检测器(30)，向出口部照射预定波长的光，检测荧光反应的第二强度；以及第一控制器(38)，通过预定容积除以从预定物质被注入之后开始至第二强度达到峰值为止的第二时间与从预定物质被注入之后开始至第一强度达到峰值为止的第一时间相减所得到的时间差计算出液体的流量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115193283B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202210206477.X
申请日：2022-03-02
IPC: B01F25/432 , B01F33/3012
Abstract: 一种微型混合器(100)，具备：第一流路板(40)，其在表侧面通过非贯通槽形成有第一流路(51)和多个第一分割流路(53、55)，在里侧面通过非贯通槽形成有第一合流流路，并使多个第一分割流路和第一合流流路连通；第一盖板(10A、10B、20、30)，其覆盖第一流路板的表侧面；第二流路板(60)，其在表侧面通过非贯通槽形成有第二合流流路(77)，在里侧面通过非贯通槽形成有第二流路和多个第二分割流路，并使多个第二分割流路和第二合流流路连通；以及第二盖板(80、90A至90C)，其覆盖第二流路板的里侧面。
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公开(公告)号：CN115193313A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210291487.8
申请日：2022-03-23
Applicant: CKD株式会社
IPC: B01F33/30 , B01F33/301 , B01J19/00 , B23K37/00
Abstract: 配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。
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公开(公告)号：CN113811833A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080030876.4
申请日：2020-03-19
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 在急冷装置(120)与温度控制构件(110)之间所配设的热交换系统(1)，系设置：去程回路(L1)，系从急冷装置(120)向温度控制构件(110)供给冷媒；回程回路(L2)，系使冷媒从温度控制构件(110)向急冷装置(120)返回；旁通回路(L3)，系绕过去程回路(L1)与回程回路(L2)；潜热蓄热构件(4)，系被配设于回程回路(L2)之比与旁通回路(L3)连接的第1连接点(P1)靠近急冷装置(120)侧；以及流量分配部(3)，系被设置于连接去程回路(L1)与旁通回路(L3)之第2连接点(P2)，并调整向温度控制构件侧与旁通回路侧分配冷媒的比例。
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公开(公告)号：CN103429894A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280010955.4
申请日：2012-04-04
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , F04B43/02 , F04B43/021 , F04B43/04 , F16J3/02 , F16K7/12 , Y10T428/24331 , Y10T428/24752 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种兼顾操作性和耐压性的同时且具有优良的维修性的流体设备用多层隔膜。该多层隔膜（180a）具备：第一及第二板材（181、182）、将第一及第二金属板（181、182）互相粘合起来的弹性粘合层（183）。弹性粘合层（183）具有弹性层，该弹性层在使第一及第二金属板（181、182）在其平面方向上互相错开的方向上具有弹性。多层隔膜（180a）的在比第一及第二金属板（181、182）向外缘方向突出的位置设置有金属制的安装用板材，该安装用板材具有对流体设备进行安装的安装部。
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公开(公告)号：CN116895557A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310296058.4
申请日：2023-03-24
Applicant: 荏原冷热系统株式会社 , CKD株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统，能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备：加热部，其生成加热液；冷却部，其生成冷却液；加热液输送管，其用于向半导体制造装置输送加热液；冷却液输送管，其用于向半导体制造装置输送冷却液；加热侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部；冷却侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部；以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。
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