掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN113242995A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201980084509.X

    申请日:2019-12-10

    Inventor: 前田仁 野泽顺

    Abstract: 本发明提供一种具备相移膜的掩模坯料,该相移膜兼具使ArF曝光光以给定的透射率透过的功能、和产生给定的相位差的功能,并且该相移膜可以抑制伴随着热膨胀的图案的错位。所述相移膜具有使ArF准分子激光的曝光光以15%以上的透射率透过的功能、和产生150度以上且210度以下的相位差的功能,该相移膜由含有非金属元素和硅的材料形成,包含依次层叠有第1层、第2层及第3层的结构,将第1层、第2层及第3层在曝光光的波长下的折射率分别设为n1、n2、n3时,满足n1>n2及n2<n3的关系,将第1层、第2层及第3层在曝光光的波长下的消光系数分别设为k1、k2、k3时,满足k1>k2及k2<k3的关系,将第1层及第3层的膜厚分别设为d1、d3时,满足0.5≤d1/d3<1的关系。

    掩模坯料、转印用掩模及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN112740106A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980061510.0

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种具备蚀刻停止膜(1)的掩模坯料(100),该蚀刻停止膜(1)对于在将相移膜(3)进行图案化时使用的利用氟类气体的干法蚀刻的耐性高,进而对于曝光光的透射率高。所述掩模坯料(100)具备在透光性基板(1)上依次层叠有蚀刻停止膜(2)和相移膜(3)的结构,相移膜(3)由含有硅的材料形成,蚀刻停止膜(2)由含有铪、铝及氧的材料形成,蚀刻停止膜(2)的氧缺失率为6.4%以下。

    掩膜板坯料、相移掩膜板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104903792A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201480004256.8

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 一种掩膜板坯料、相移掩膜板及其它们的制造方法,根据该掩膜板坯料,即使在形成相移膜的材料中使用硅类材料的情况下,该相移膜在面内及膜厚方向上的组成以及光学特性的均匀性也较高,多个基板间的相移膜的组成以及光学特性的均匀性也较高,进而缺陷也较少。该掩膜板坯料的特征在于,在透光性基板上设有相移膜,所述相移膜以规定的透光率使ArF曝光光透过,且具有使透过的ArF曝光光产生规定量相移的功能,所述相移膜具有层叠了低透光层及高透光层的结构,所述低透光层及所述高透光层由以硅及氮形成的材料形成,或者由在该材料中含有从半金属元素、非金属元素以及稀有气体中选择的一种以上元素的材料形成,所述低透光层与所述高透光层相比,氮含量相对少。

    光掩模坯料、光掩模及光掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN101556432B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200910203985.7

    申请日:2009-02-27

    Inventor: 野泽顺

    CPC classification number: G03F1/46 G03F1/50 G03F1/58 G03F1/80

    Abstract: 本发明涉及一种在透明基板上具有至少由两层组成的遮光膜的光掩模坯料,所述遮光膜是以含有低于62at%的氮的氮化钽作为主要成分的材料,并且具有:由用不含氧的氯系气体能够进行干蚀刻的材料形成的遮光层;以及形成于该遮光层的上面的、由用氯系气体不能进行干蚀刻而用氟系气体能够进行干蚀刻的材料形成的表面防反射层。

    掩模坯料、相移掩模、相移掩模的制造方法以及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN113383271B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202080012522.7

    申请日:2020-02-06

    Abstract: 本发明的目的在于,提供能够抑制相移膜的图案的热膨胀、并且能够抑制起因于该热膨胀的该图案的移动的具备相移膜的掩模坯料。该相移膜具有下述功能:使KrF准分子激光的曝光光以2%以上的透射率透过的功能、和使透过相移膜后的曝光光和仅在与相移膜的厚度相同距离的空气中通过后的曝光光之间产生150度以上且210度以下的相位差的功能,相移膜包含从透光性基板侧起依次层叠有下层及上层的结构,将下层在曝光光的波长下的折射率设为nL、将上层在曝光光的波长下的折射率设为nU时,满足nL>nU的关系,将下层在曝光光的波长下的消光系数设为kL、将上层在曝光光的波长下的消光系数设为kU时,满足kL>kU的关系,将下层的厚度设为dL、将上层的厚度设为dU时,满足dL<dU的关系。

    掩模坯料、转印用掩模的制造方法、以及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN110383167A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880014226.3

    申请日:2018-01-24

    Abstract: 在透光性基板(1)上层叠有由含有选自硅及钽中的一种以上的元素的材料构成的遮光膜(2)和由含有铬、氧以及碳的材料构成的硬质掩膜(3)。硬质掩膜(3)是在该表面及其附近区域具有氧含量增加的组分倾斜部的单层膜,通过X射线光电子能谱法分析而得到的(N1s)的窄谱的最大峰值为检测下限值以下,硬质掩膜(3)的除组分倾斜部之外的部分的铬含量为50原子%以上,在通过X射线光电子能谱法分析而得到的(Cr2p)的窄谱在574eV以下的结合能处具有最大峰值。

    光掩模坯料、光掩模及光掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN101556432A

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200910203985.7

    申请日:2009-02-27

    Inventor: 野泽顺

    CPC classification number: G03F1/46 G03F1/50 G03F1/58 G03F1/80

    Abstract: 本发明涉及一种在透明基板上具有至少由两层组成的遮光膜的光掩模坯料,所述遮光膜是以含有低于62at%的氮的氮化钽作为主要成分的材料,并且具有:由用不含氧的氯系气体能够进行干蚀刻的材料形成的遮光层;以及形成于该遮光层的上面的、由用氯系气体不能进行干蚀刻而用氟系气体能够进行干蚀刻的材料形成的表面防反射层。

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