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公开(公告)号：CN111465999A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079884.0
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111465998A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079608.4
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN111465998B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880079608.4
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN101271750B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200810083325.5
申请日：2008-03-04
Applicant: KOA株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。
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公开(公告)号：CN111465999B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201880079884.0
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN101271750A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810083325.5
申请日：2008-03-04
Applicant: KOA株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。
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