公开(公告)号：CN1111906C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98101555.7

申请日：1998-04-17

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和宏

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种塑料封装半导体器件，在不增加尺寸情况下能有效散热并防止潮气到达芯片。本器件由具有芯片安装区的导电岛状物、IC芯片安装在该芯片安装区，经接线与芯片的接片电连接的引线、用于封装岛状物、芯片、接线和引线内线部分的塑料外壳构成。外壳底面大致为平面。引线外线部分从外壳突出且与外壳底面大致位于同一平面上。岛状物具有在芯片安装区外一部位自外壳伸出的一露出部。露出部底面与外壳底面大致为同平面。

公开(公告)号：CN1110092C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN98108348.X

申请日：1998-05-14

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，其中在一单一引线框架上形成一对散热端和多个引线端子。在每个散热端子中形成与引线端子之间间隙相同的等宽度和等间距的孔，散热端子的每个孔的相对端由一支撑元件相互连接。散热端子的支撑元件和互连引线端子的支撑元件是等长度和等间距形成，以使支撑元件可以由等间距和等宽度的排列的多个冲头切除。

公开(公告)号：CN1110089C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN98101785.1

申请日：1998-05-08

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和弘

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种带有安装于其散热片上的片状器件半导体器件。该散热片的形状为其中央部分比两端部分位置高。一个片状器件安装于散热片中央部分的下表面上，而该散热片的中央部分的上表面从树脂部分中暴露出来。由于散热片的中央部分下表面安装着片状器件，而其上表面从树脂部分中暴露出来，则由片状器件产生的热量可以有效地散发出去。

公开(公告)号：CN1146044C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98101846.7

申请日：1998-05-12

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一个具有引线端子弯成J-型形状的半导体器件被公开。一个具有一个凹槽形成在外部的散热板暴露到树脂封装的下表面和引线端子的外部自由端子位于散热板的凹槽内。这些引线端子的外部自由端子和散热板的凹槽由树脂封装的凸起部分彼此绝缘。因为散热板是暴露在树脂封装的下表面，所以其热辐射特性高而散热板和引线端子彼此之间是不短路的。

公开(公告)号：CN1130767C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN98117858.8

申请日：1998-08-05

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  坪田邦彦 ,  梅本毅 ,  西村善一 ,  佐藤一成 ,  西部俊明 ,  田原和弘 ,  清雅人 ,  北古贺亨 ,  宫龙也 ,  冈平庆太

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体器件包括：一个半导体基片、一个安装半导体基片的辐射板、多个与半导体基片电连接的引线端子、以及一个用于封装上述部件的树脂部件。树脂部件具有第一表面和第二表面，并且辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从树脂部件的第一表面向外暴露，第二部分从树脂部件的第二表面向外暴露。