公开(公告)号：CN1111906C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98101555.7

申请日：1998-04-17

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和宏

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种塑料封装半导体器件，在不增加尺寸情况下能有效散热并防止潮气到达芯片。本器件由具有芯片安装区的导电岛状物、IC芯片安装在该芯片安装区，经接线与芯片的接片电连接的引线、用于封装岛状物、芯片、接线和引线内线部分的塑料外壳构成。外壳底面大致为平面。引线外线部分从外壳突出且与外壳底面大致位于同一平面上。岛状物具有在芯片安装区外一部位自外壳伸出的一露出部。露出部底面与外壳底面大致为同平面。