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公开(公告)号：CN109923091B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201780065296.7
申请日：2017-10-20
Applicant: SKC株式会社
IPC: C01B32/205
Abstract: 本实施方案涉及一种在不使用昂贵的聚酰亚胺膜的情况下以低成本制备具有高导热率的石墨片的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112437723B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201980044044.5
申请日：2019-05-03
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 实施方案涉及具有优异的电磁屏蔽能力和导热率的多层石墨片及其制造方法，所述多层石墨片具有五层以上的多层结构，并且能被制造成厚度为70μm以上以达到显著提高电磁屏蔽能力的目的。此外，所述多层石墨片通过将混合了非均质材料的混合型层压板石墨化而制成的，使得以较低的成本同时实现导热率和电磁屏蔽能力，从而可用作厚膜片，广泛应用于例如家用电器和电动汽车等领域。
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公开(公告)号：CN107108227A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004414.9
申请日：2016-03-22
Applicant: SKC株式会社
IPC: C01B32/20 , C01B32/205
Abstract: 本申请提供一种石墨片，该石墨片在水平和垂直方向的热扩散率之比为300或300以上。此外，本申请还提供了一种在垂直方向上的热扩散率为2.0mm2/s或2.0mm2/s以下的石墨片。该石墨片在水平和垂直方向上具有优异的导热性及柔韧性，并且制造成本低，因此具有经济优势。
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公开(公告)号：CN112437723A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201980044044.5
申请日：2019-05-03
Applicant: SKC株式会社
Abstract: 实施方案涉及具有优异的电磁屏蔽能力和导热率的多层石墨片及其制造方法，所述多层石墨片具有五层以上的多层结构，并且能被制造成厚度为70μm以上以达到显著提高电磁屏蔽能力的目的。此外，所述多层石墨片通过将混合了非均质材料的混合型层压板石墨化而制成的，使得以较低的成本同时实现导热率和电磁屏蔽能力，从而可用作厚膜片，广泛应用于例如家用电器和电动汽车等领域。
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公开(公告)号：CN107108227B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680004414.9
申请日：2016-03-22
Applicant: SKC株式会社
IPC: C01B32/20 , C01B32/205
Abstract: 本申请提供一种石墨片，该石墨片在水平和垂直方向的热扩散率之比为300或300以上。此外，本申请还提供了一种在垂直方向上的热扩散率为2.0mm2/s或2.0mm2/s以下的石墨片。该石墨片在水平和垂直方向上具有优异的导热性及柔韧性，并且制造成本低，因此具有经济优势。
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