公开(公告)号：CN107108227A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004414.9

申请日：2016-03-22

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 朴岐伦 ,  甄明玉 ,  金政圭 ,  徐正斗 ,  白种甲 ,  朴钟辉 ,  吴浚禄

IPC: C01B32/20 ,  C01B32/205

Abstract: 本申请提供一种石墨片，该石墨片在水平和垂直方向的热扩散率之比为300或300以上。此外，本申请还提供了一种在垂直方向上的热扩散率为2.0mm2/s或2.0mm2/s以下的石墨片。该石墨片在水平和垂直方向上具有优异的导热性及柔韧性，并且制造成本低，因此具有经济优势。

公开(公告)号：CN107108227B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201680004414.9

申请日：2016-03-22

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 朴岐伦 ,  甄明玉 ,  金政圭 ,  徐正斗 ,  白种甲 ,  朴钟辉 ,  吴浚禄

IPC: C01B32/20 ,  C01B32/205

Abstract: 本申请提供一种石墨片，该石墨片在水平和垂直方向的热扩散率之比为300或300以上。此外，本申请还提供了一种在垂直方向上的热扩散率为2.0mm2/s或2.0mm2/s以下的石墨片。该石墨片在水平和垂直方向上具有优异的导热性及柔韧性，并且制造成本低，因此具有经济优势。

公开(公告)号：CN105439566B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201510600109.3

申请日：2015-09-18

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 郑亨旭 ,  梁殷寿 ,  金镇哲 ,  李东圭 ,  吴浚禄 ,  金俊映

IPC: C04B35/64 ,  C04B41/83

Abstract: 本发明涉及一种烧结片材及其制备方法，所述烧结片材在至少一面上具有通过非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸，从而附着保护膜后，不容易被剥离，并且能够防止在层压天线时可能在保护膜中产生的气泡。并且，所述烧结片材通过简单的方式体现最佳表面粗糙度，因此，与现有的在赋有粗糙度的PET薄膜上进行加压等的方式相比，能够显著降低烧结片材的制备成本，并且容易调节表面粗糙度，并且，即使层叠两张以上而进行烧结，分离成单个烧结片材的效果仍然优异。

公开(公告)号：CN105439566A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510600109.3

申请日：2015-09-18

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 郑亨旭 ,  梁殷寿 ,  金镇哲 ,  李东圭 ,  吴浚禄 ,  金俊映

IPC: C04B35/64 ,  C04B41/83

Abstract: 本发明涉及一种烧结片材及其制备方法，所述烧结片材在至少一面上具有通过非加压性方式从纸的表面转印的细微凹凸，从而附着保护膜后，不容易被剥离，并且能够防止在层压天线时可能在保护膜中产生的气泡。并且，所述烧结片材通过简单的方式体现最佳表面粗糙度，因此，与现有的在赋有粗糙度的PET薄膜上进行加压等的方式相比，能够显著降低烧结片材的制备成本，并且容易调节表面粗糙度，并且，即使层叠两张以上而进行烧结，分离成单个烧结片材的效果仍然优异。