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公开(公告)号：CN101661818A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910171532.0
申请日：2009-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 热敏电阻具备：热敏电阻素体；第1和第2电极，配置在热敏电阻素体上；第1导线，其端部与第1电极连接；第2导线，其端部与第2电极连接；密封部，至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部，且由玻璃构成；绝缘部，由具有电绝缘性的材料构成，且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置，并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分，并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。
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公开(公告)号：CN100354617C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200410049822.5
申请日：2004-06-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具。准备具有第一模腔区域(71)及与该区域(71)连续，同时宽度小于该区域(71)的第二模腔区域(72)的模具。然后，以感温部(11)位于第一模腔区域(71)内，在第二模腔区域(72)内并列设置一对引线(12、13)的方式，在模具(70)内设置热敏电阻(10)，进行镶嵌成形。由于第二模腔区域(72)的宽度比第一模腔区域(71)窄，因此，即使树脂注入压力作用于热敏电阻(10)上，通过引线(12、13)与第二模腔区域(72)的内壁面接触，则限制热敏电阻的移动。
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公开(公告)号：CN101661818B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200910171532.0
申请日：2009-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 热敏电阻具备：热敏电阻素体；第1和第2电极，配置在热敏电阻素体上；第1导线，其端部与第1电极连接；第2导线，其端部与第2电极连接；密封部，至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部，且由玻璃构成；绝缘部，由具有电绝缘性的材料构成，且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置，并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分，并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。
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公开(公告)号：CN1576809A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410049822.5
申请日：2004-06-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具。准备具有第一模腔区域(71)及与该区域(71)连续，同时宽度小于该区域(71)的第二模腔区域(72)的模具。然后，以感温部(11)位于第一模腔区域(71)内，在第二模腔区域(72)内并列设置一对引线(12、13)的方式，在模具(70)内设置热敏电阻(10)，进行镶嵌成形。由于第二模腔区域(72)的宽度比第一模腔区域(71)窄，因此，即使树脂注入压力作用于热敏电阻(10)上，通过引线(12、13)与第二模腔区域(72)的内壁面接触，则限制热敏电阻的移动。
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