-
公开(公告)号：CN105719782B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201510954403.4
申请日：2015-12-17
Abstract: 一种热敏电阻，具备：在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于壳体内的热敏电阻元件、被收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内，以至少热敏电阻元件、导线以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。
-
公开(公告)号：CN1576809A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410049822.5
申请日：2004-06-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具。准备具有第一模腔区域(71)及与该区域(71)连续，同时宽度小于该区域(71)的第二模腔区域(72)的模具。然后，以感温部(11)位于第一模腔区域(71)内，在第二模腔区域(72)内并列设置一对引线(12、13)的方式，在模具(70)内设置热敏电阻(10)，进行镶嵌成形。由于第二模腔区域(72)的宽度比第一模腔区域(71)窄，因此，即使树脂注入压力作用于热敏电阻(10)上，通过引线(12、13)与第二模腔区域(72)的内壁面接触，则限制热敏电阻的移动。
-
公开(公告)号：CN1809733B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200480017410.1
申请日：2004-06-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1298095A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00128366.9
申请日：2000-11-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器,将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线12,露出长度遍布热敏电阻元件10安装场所的芯线11a,11b,并且用绝缘覆膜13b保持该露出的芯线部分的前端侧,保留保持该绝缘包皮电线12前端侧的绝缘覆膜13b,将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线12的露出的芯线11a,11b的轴线之间。
-
公开(公告)号：CN105719782A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510954403.4
申请日：2015-12-17
Abstract: 一种热敏电阻，具备：在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于壳体内的热敏电阻元件、被收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内，以至少热敏电阻元件、导线以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。
-
公开(公告)号：CN100354617C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200410049822.5
申请日：2004-06-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法以及温度传感器用模具。准备具有第一模腔区域(71)及与该区域(71)连续，同时宽度小于该区域(71)的第二模腔区域(72)的模具。然后，以感温部(11)位于第一模腔区域(71)内，在第二模腔区域(72)内并列设置一对引线(12、13)的方式，在模具(70)内设置热敏电阻(10)，进行镶嵌成形。由于第二模腔区域(72)的宽度比第一模腔区域(71)窄，因此，即使树脂注入压力作用于热敏电阻(10)上，通过引线(12、13)与第二模腔区域(72)的内壁面接触，则限制热敏电阻的移动。
-
公开(公告)号：CN1809733A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480017410.1
申请日：2004-06-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明提供一种削减了部件数量的温度传感器。本发明的温度传感器(10)中，通过传感器罩(44)的盖部(44A)覆盖支架(12)的开口部(14)整体，实现防止水滴等进入支架(12)与填充树脂部(42)之间的情况的发生。另外，通过传感器罩(44)的颈部(44B)抑制因过度弯曲引起的电线束对(34A、34B)的断线。这样的盖部(44A)及颈部(44B)都是传感器罩(44)的一部分，已形成为一体。采用了该种传感器罩(44)的温度传感器(10)，与盖与导线引出部件分开的温度传感器(50)相比，削减了部件的数量。
-
公开(公告)号：CN1192224C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00128366.9
申请日：2000-11-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种温度检测传感器装配方法及其传感器，将温度检测用片型热敏电阻元件用二芯平行的绝缘包皮电线跨装在一部分露出的芯线的轴线之间。具有绝缘包皮电线(12)，露出长度遍布热敏电阻元件(10)安装场所的芯线(11a，11b)，并且用绝缘覆膜(13b)保持该露出的芯线部分的前端侧，保留保持该绝缘包皮电线(12)前端侧的绝缘覆膜(13b)，将热敏电阻元件跨装在绝缘包皮电线(12)的露出的芯线(11a，11b)的轴线之间。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.02 seconds)
