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公开(公告)号：CN105659335B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480033059.9
申请日：2014-05-28
Applicant: 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司
Inventor： J·马里恩
CPC classification number: H01C1/14 , G01R1/203 , G01R3/00 , G01R19/0092 , H01C1/144 , H01C7/001 , H01C7/06 , H01C17/00 , H01C17/006 , H01C17/28
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电阻器、尤其是测量电流用电阻器的冲压件，该冲压件具有由低欧姆电阻材料(例如，)制成的电阻元件(9)和由导电材料(例如铜)制成的两个电流连接部(10、11)，所述电阻元件(9)沿电流流动方向布置在所述两个电流连接部(10、11)之间，以使电流流过电阻元件(9)。根据本发明，冲压件还具有布置区(14)，集成电路(16)设置在所述布置区(14)上。本发明还包括具有所述冲压件的电流传感器、以及相应的制造方法。
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公开(公告)号：CN109003814A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810174600.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H05K1/18
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01C17/06566 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10045 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。
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公开(公告)号：CN108806906A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810603207.6
申请日：2018-06-12
Applicant: 深圳市业展电子有限公司
CPC classification number: H01C17/00 , H01C1/08 , H01C1/14 , H01C3/00 , H01C17/2404 , H01C17/2416 , H01C17/242 , H01C17/28
Abstract: 本发明的目的是提供一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻，具体方法为：1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻。本发明整体制程由一卷截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻，制程中采用收放料系统，可以保证工序的稳定性以及保证制程工序的延续性。
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公开(公告)号：CN108717889A
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201810766871.2
申请日：2018-07-12
Applicant: 成都铁达电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片和引出端子，所述第一压敏电阻片串联所述第二压敏电阻片，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片、所述第二压敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。本技术通过人为制造两片压敏电阻片耐受电涌冲击的性能的差距，使第二压敏电阻片劣化击穿时，第一压敏电阻片基本完好，利用其基本未被降低的热稳定性能来实现安全脱扣。
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公开(公告)号：CN105900189B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201580003821.3
申请日：2015-01-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01C1/084 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01L2224/40 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 该电阻器中，散热器(Al部件)(23)与陶瓷基板(11)的另一面(11b)通过Al‑Si系钎料接合。Al‑Si系钎料的熔点为600～700℃左右。通过使用这种Al‑Si系钎料接合散热器(23)与陶瓷基板(11)，能够同时防止耐热性的劣化及接合时的热劣化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104704583B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380050045.3
申请日：2013-08-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01C1/012 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C7/003 , H01C17/06 , H01G2/065 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01G5/01 , H05K1/181
Abstract: 本发明的贴片部件包含：基板，其具有表面以及侧面；电极，其一体式形成在该表面以及所述侧面，以覆盖所述基板的所述表面的边缘部；和绝缘膜，其介于所述电极与所述基板之间。此外，本发明的电路组件包含：本发明的贴片部件；和安装基板，其在与所述基板的所述表面对置的安装面，具有与所述电极焊料接合的焊盘。
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公开(公告)号：CN107957301A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710945739.3
申请日：2017-10-12
Applicant: 兴亚株式会社
CPC classification number: G01F1/692 , G01F1/698 , G01K7/18 , G01K7/183 , H01C1/14 , H01C3/12 , H01C7/021 , H01C7/06 , H05B3/20 , G01F1/68
Abstract: 通过在温度传感元件(10)的基板(21)的上表面侧，形成保护膜(27、29)以覆盖内部电极(25a、25b)、电阻涂层(23)、导线(15a、15b)的内部电极侧的上部，并使整体形状为四棱柱状且横剖面形状在轴方向的任何部位均为大致正方形。而且，通过温度传感元件(10)的发热部(23a)位于元件的长边方向、高度方向以及宽度方向的大致中央部，从而消除发热的偏差，并使朝向导线(15a、15b)的散热恒定。由此，能够提供可降低安装角度导致的温度检测偏差的温度传感元件。
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公开(公告)号：CN107895616A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711072581.X
申请日：2017-11-04
Applicant: 惠州市金万合实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种便于放置的卡接式电位器，包括底板、电位器主体和防护外壳，所述底板安装在电位器主体底端面，所述底板内腔中心设有贴合片，所述贴合片底端连接有触点，所述贴合片上端一侧固定有转接架，所述防护外壳套接在输入轴上端面，所述防护外壳顶端安装有电阻盘，所述电阻盘上端转动连接有调节架，所述调节架内腔底端安装有固定座，所述固定座中心上端转动连接有连接盘，所述连接盘上端转动连接有按压座，所述防护外壳后端固定有连接卡架，所述连接卡架内腔安装有转动中轴，所述转动中轴一侧开设有凹槽。本发明为便于放置的卡接式电位器，通过连接卡架的设置，实现固定卡接的目的。
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公开(公告)号：CN107799246A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710871363.6
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
IPC: H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , C01B32/194
Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法。该石墨烯电极材料由石墨烯、改性剂、填充物组成，所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23-35：1：2-4，所述填充物包括以下组分：有机相变材料、介孔二氧化硅、泡沫铝、纳米银、氮化硅，所述改性剂为多巴胺和银杏提取物，且两者质量比为2-4：1。将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40-65℃后，加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温，再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅，投入挤出机中挤出得填充物；将石墨烯和改性剂混合，辐射处理后，喷雾干燥得改行石墨烯；将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出。该石墨烯电极材料导电性好，储能量高，且与衬底的结合能力强。
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公开(公告)号：CN104067360B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201280067947.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01C1/14 , H01C10/16 , H01C10/50 , H01C17/006 , H01C17/23 , H01F17/0006 , H01F27/2804 , H01F27/40 , H01F29/00 , H01F29/08 , H01F41/041 , H01G2/16 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01G5/011 , H01G5/38 , H01G5/40 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L25/13 , H01L27/0802 , H01L27/15 , H01L33/62 , H01L2221/68304 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10106 , H05K2201/10212 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括：基板(11)；含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20，21)；设置在基板(11)上，用于对元件电路网(20，21)进行外部连接的外部连接电极(12)；形成在基板(11)上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124)，因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。
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