公开(公告)号：CN101527201A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810127429.1

申请日：2008-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。

公开(公告)号：CN101465206A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186090.2

申请日：2008-12-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  川崎健一 ,  元木章博 ,  小川诚 ,  松本修次 ,  西原诚一

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。

公开(公告)号：CN101276687A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087881.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

公开(公告)号：CN101248499A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。