公开(公告)号：CN105932215B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610247779.6

申请日：2011-12-09

Applicant: 株式会社杰士汤浅国际

Inventor： 伊藤瞬

IPC: H01M2/30

CPC classification number: H01M2/30 ,  H01M2/06 ,  H01M2/32 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种蓄电元件及端子的制造方法，可以简化外部端子的结构，简单且廉价地进行制作。该蓄电元件包括：具有从外装体(1，3)向外部露出的露出面的外部端子(14)；配置在外装体(1，3)的内部并与外部端子(14)连接的集电体(13)；以及配置在外装体(1，3)的内部并与集电体(13)连接的发电单元(2)。外部端子(14)的结构为：具有向外部露出的平面部以及从平面部向外装体的内部突出并与集电体(13)连接的轴部(31)。

公开(公告)号：CN104835799B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201510063591.1

申请日：2015-02-06

Applicant: 东琳精密股份有限公司

Inventor： 林殿方

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 用于四方平面无引脚(quad flat no‑lead,QFN)封装的导线架结构包括一基座，多个端点以及一第一金属层。该基座具有一中心区域用以承载一半导体芯片，以及一外围区域围绕该中心区域。该多个端点是环绕该基座设置。该第一金属层具有一第一部分形成于该基座的外围区域上，以及一第二部分形成于该多个端点上。其中该基座及该多个端点是由一冲压工艺所形成，且该第一金属层是在该冲压工艺之前由一镀膜工艺所形成。

公开(公告)号：CN105182569B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510670206.X

申请日：2010-06-10

Applicant: 思维奇材料公司

Inventor： D·拉姆 ,  N·R·布兰达

IPC: G02F1/01 ,  G02F1/153 ,  G02F1/163

CPC classification number: G02F1/163 ,  B60J3/04 ,  G02B5/223 ,  G02B5/23 ,  G02C7/101 ,  G02C7/102 ,  G02F1/0018 ,  G02F1/0063 ,  G02F1/15 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/157 ,  G02F2001/1515 ,  G02F2201/086 ,  H01R43/26 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了在暴露于紫外线辐射时能够从亮态向暗态转换并且在施加电压时能够从暗态向亮态转换的可变透光率滤光片。该滤光片包含转换材料,该转换材料包含种或多种具有电致变色性和光致变色性的发色团。

公开(公告)号：CN103858066B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201280047691.X

申请日：2012-09-24

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 保罗·凯文·霍尔 ,  凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: G06F1/16 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。

公开(公告)号：CN104137245B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201380010490.7

申请日：2013-02-21

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  S·P·穆林斯 ,  J·M·托马 ,  R·钱德拉塞卡尔

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。

公开(公告)号：CN102738605B

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201210089773.2

申请日：2012-03-30

Applicant: 约翰·梅扎林瓜联合有限公司

Inventor： T.埃雷特 ,  R.A.豪布 ,  N.蒙特纳 ,  S.兹赖克

IPC: H01R9/05 ,  H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R13/58 ,  H01R24/40 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R9/0521 ,  H01R4/48 ,  H01R9/05 ,  H01R9/0527 ,  H01R13/5025 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/62 ,  H01R13/622 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H01R43/26 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208

Abstract: 提供接线柱、附连到所述接线柱的连接器主体、附连到所述接线柱的联接元件、和偏压构件，所述接线柱具有第一端、第二端和靠近第二端的凸缘，其中，所述接线柱配置成接收由同轴电缆的电介质环绕的中心导体，所述联接元件具有第一端和第二端，所述偏压构件设置在所述联接元件的第一端和连接器主体之间形成的腔室内，以抵靠接线柱偏压联接元件。此外，还提供具有偏压元件的连接器主体，其中，所述偏压元件抵靠接线柱偏压联接元件。此外，还提供相关方法。

公开(公告)号：CN103548428B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201280025065.0

申请日：2012-03-23

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·海泽

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H01R43/20 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R43/205 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4015 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，其中在输入步骤（11）中输入金属的箔带的端头件，在定位步骤（13）中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上，以及在固定步骤（14）中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于，在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离步骤（12）中，通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。本发明还涉及一种相应的装配装置、一种触点接纳板以及一种所述触点接纳板的应用。

公开(公告)号：CN104752939B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410816983.6

申请日：2014-12-24

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 远藤隆吉 ,  牟田正哉

IPC: H01R43/16 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R43/16 ,  H01B1/02 ,  H01R24/60 ,  H01R2107/00 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/1241

Abstract: 一种制造连接器端子(11‑16)的方法，包括：(a)准备单一导电金属板(100x)，其包括多个预制端子(11A‑16A)以及将相邻的预制端子相互连接的多个支架(10)，预制端子中的每一个在其长度方向上在其一端具有可弹性形变的接触部分(11a‑16a)，以及在所述长度方向上在另一端具有第一区域(11d‑16d)，相邻的接触部分之间的间距不等于相邻的第一区域之间的间距；(b)将第一区域中的每一个围绕在其长度方向上延伸的线(11c‑16c)折叠以形成具有预定厚度的插片(11b‑16b)；以及(c)将支架(10)从金属板(100x)中移除以将预制端子转变成端子(11‑16)。

公开(公告)号：CN104870051B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380056988.7

申请日：2013-10-15

Applicant: 美敦力公司

Inventor： G·A·波沙 ,  P·B·麦肯泰瑞 ,  K·R·赛弗特

IPC: A61N1/05 ,  H01B7/04 ,  H01B7/08

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/0563 ,  H01R43/02 ,  H01R43/04 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种可植入医疗引线的线圈状连续导线包括第一电极长度和第二绝缘长度，其中线的绝缘长度具有由圆轮廓定义的径向横截面，而线的电极长度具有由扁平轮廓定义的径向横截面，扁平轮廓长轴边缘定义电极长度的外径表面。沿着线的电极长度，外径横截面轮廓优选地在导线全部长度已经被缠绕为线圈之后被扁平化的。

公开(公告)号：CN103748793B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280041037.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： K·邝 ,  R·H·M·迪恩 ,  B·J·珀佩 ,  D·W·加维斯 ,  J·M·科莱 ,  B·R·兰德 ,  A·若爱

IPC: G01S17/02 ,  G01S7/481 ,  G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  G01J1/06 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/167 ,  H01L31/173

CPC classification number: H01L31/02162 ,  G01J1/0214 ,  G01J1/0233 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0488 ,  G01J1/06 ,  G01S7/4811 ,  G01S17/026 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/167 ,  H01L31/173 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明描述了一种用于在便携式计算设备中使用的接近传感器。具体地讲，描述了接近传感器的各个实施例，其中所述接近传感器配合到移动电话的极小部分中并精确地确定与所述移动电话的表面紧邻的用户的头部的存在。