公开(公告)号：CN103974538A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310046147.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 白磊 ,  刘雄彪 ,  彭乐雄

IPC: H05K1/18 ,  H01R13/631

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/722 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种线路板互联架构，其包括至少一个第一插板及与该第一插板大致垂直的至少两个第二插板，所述第一插板与所述第二插板中的至少一个开设有若干开槽，该第一插板与所述第二插板通过装设于所述开槽两侧的信号连接器对插配合，并电性连接，该线路板互联结构解决了在该第一插板与第二插板正交方向上的配合精度问题，即使该第一插板与第二插板存在装配公差，则所述连接器仍然满足装配精度的要求，而且可以避免在所述第一插板与第二插板正交互联对接之后，所述第一线路板和第二线路板整体发生变形。本发明还提供一种电子系统及应用该电子系统的电子设备。

公开(公告)号：CN103647166A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310576469.5

申请日：2009-02-06

Applicant: Z型普拉内公司

Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本申请涉及用于印刷电路板的互连组合件。一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式从所述背板的后侧伸出的接脚。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在接脚的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连接脚的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连。因此，所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的接脚的信号布线电路的背板。

公开(公告)号：CN102440082A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200980155793.1

申请日：2009-01-31

Applicant: 惠普研发有限合伙公司

Inventor： 拉尔夫W.·康韦 ,  萨缪尔·柴尔

IPC: H05K1/14 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/142 ,  G06F13/409 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种主板，该主板包括一个偏离主板矩形轮廓的切口，该主板包括一个连接器，放置在主板的一条边上用于实现主板和一个主板扩展板之间的物理和电性连接。

公开(公告)号：CN102396030A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200980158696.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 惠普公司

Inventor： R·M·卡德里 ,  S·F·康特里拉斯

IPC: G11C5/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/066 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147

Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。

公开(公告)号：CN102365862A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080010971.4

申请日：2010-01-08

Applicant: 制造资源国际公司

Inventor： 威廉·R·杜恩 ,  大卫·威廉斯 ,  韦尔·比德尔

IPC: H04N5/64

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F1/181 ,  G06F2200/1612 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/73 ,  H01R23/70 ,  H01R23/7005 ,  H04N5/63 ,  H04N5/64 ,  H04N5/655 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/1034

Abstract: 一种电子显示组件，其中部件可以被移动和维修或替换，而无需将该显示从其位置处移动。底板可以与图像产生组件电通讯，而且可以包含多个盲插连接器。各种电子组件可以连接到盲插连接器。罩板可以提供到电子组件的访问，从而可以将它们从外壳中移动。可以使用N+1电源，从而当一个失效时，该单元继续工作，直到失效的电源能够被替换。该电子组件可以从显示外壳的左侧、右侧、顶或底表面被移动。可以使用任意的平板电子显示。

公开(公告)号：CN101452324B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810182913.4

申请日：2008-12-05

Applicant: 富士通西门子电脑股份有限公司

Inventor： 汉斯-于尔根·海因里希斯 ,  梅拉妮·泽尔

IPC: G06F1/18

CPC classification number: G06F1/185 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种数据处理系统(100)，其具有主板(200)，该主板具有至少一个第一多路连接端子板(300)，在该第一多路连接端子板中容纳有第一RISER卡(330)，第一子卡(360)容纳到该第一RISER卡中，使得该第一子卡与主板(200)平行地设置。该数据处理系统具有第二多路连接端子板(400)，在该第二多路连接端子板中容纳有第二RISER卡(430)，在该第二RISER卡中容纳有第二子卡(460)，使得该第二子卡与该主板平行地设置。第一多路连接端子板和第二多路连接端子板分别设置在该主板的彼此对置的外侧上。每个子卡(360，460)分别包括I/O接口(365，465)，这些子卡的I/O接口分别与共同的背侧电路板(600)共同作用，并且朝向共同的背侧电路板。第一子卡相对于第二子卡绕平行于该主板走向的轴线(500)旋转180°地设置。

公开(公告)号：CN102333032A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110273239.2

申请日：2011-09-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 王爱东 ,  刘奎

IPC: H04L12/56

CPC classification number: H04L49/40 ,  H04L49/45 ,  H05K2201/044

Abstract: 本发明公开了一种ATCA后插单板、背板和ATCA系统，后插单板与ATCA背板相配合的一侧的接口区域包括zone3′区域，zone3′区域包括一个用于与背板连接的用户自定义接口，即本发明中的ATCA后插单板上通过一个用户自定义接口与背板连接，而非现有将后插背板上zone3′区域的所有接口用于直接与前插单板连接，因此本发明可将后插单板上原来用于与前插单板连接的接口作为其他的扩展接口，例如用于数据交互等，或在原来用于与前插单板连接的区域扩展更多的接口，因此本发明中的后插单板可提供更多的扩展接口，具有更强的业务处理能力和接入能力。

公开(公告)号：CN102290653A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110099340.0

申请日：2011-03-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查德·W·摩根

IPC: H01R12/58 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/115 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括电路板(12)，该电路板具有沿着通孔轴线(106)至少部分地穿过该电路板延伸的通孔(54)。该电路板具有迹线(104)和电连接到该迹线的安装焊盘(102)。该安装焊盘在该通孔中露出。电连接器(16)安装在该电路板上。该电连接器包括壳体(20)和由该壳体保持的信号端子(26)。该信号端子具有被设置为收容在各个所述通孔中的安装触点(30)。每个通孔沿着该通孔轴线具有带邻近该安装焊盘的收缩区域(94)的阶梯状直径，以及该安装触点在该通孔的收缩区域内接合该安装焊盘。

公开(公告)号：CN101626659B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN101120490B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200580048252.0

申请日：2005-12-23

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  约翰·R·邓纳姆

IPC: H01R13/648

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了用于最小化电噪声的差分电连接器、组件以及系统。一种差分连接器(400)，包括在多行(330)中的接触(312)。