公开(公告)号：CN105391438B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201510520784.5

申请日：2015-08-21

Applicant: 博泽哈尔施塔特汽车零件两合公司

Inventor： 霍尔格·维斯特莱恩 ,  托马斯·魏因格特纳 ,  克里斯蒂安·魏登巴赫尔 ,  霍尔格·施米特 ,  托斯滕·屈南

IPC: H03K17/955

CPC classification number: H05K7/1427 ,  G01R27/2605 ,  H01R12/57 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/205 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K5/0069 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明涉及一种电子的结构单元、尤其是用于车辆的电容式的接近传感器，其具有包括电路板(25)的电子部件(20)、容纳电子部件(20)的壳体(4)以及电导体(3)。在此，导体(3)以扁平的联接端部(21)直接与电路板(25)的接触面(90)钎焊在一起。为了简化钎焊过程，在壳体(4)中布置有弹簧元件(92)，该弹簧元件将导体(3)的联接端部(21)压到电路板(25)的接触面(90)上，用以在钎焊期间固定联接端部。此外，本发明还涉及一种用于制造结构单元(1)的方法。

公开(公告)号：CN107852837A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201280078262.9

申请日：2012-03-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·奥托 ,  R·霍尔茨

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2049 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明涉及一种电子电路组件(102)，其具有电路载体(106)和用于容纳在卡锁壳体(104)中的模块(108)。除了电路载体(106)和由所述电路载体(106)保持的电子模块(108)，根据本发明的电子电路组件(102)具有：至少一个弹簧元件(116、118)，其中，电路组件(102)设置成用于被推入壳体(104)中，模块(108)在推入之后热接触壳体区域(110、136)以进行散热，并且通过所述至少一个弹簧元件(116、118)实现接触；以及在模块上或壳体(108)上的至少一个间隔件(126、128)以用于避免在将电路组件(102)推入壳体(104)时的损坏。

公开(公告)号：CN104126333B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380009735.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司

Inventor： 劳伦特·让纳托 ,  蒂鲍特·里戈莱 ,  亚历克斯·维罗利 ,  安德烈亚·法托里尼

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。

公开(公告)号：CN106486440A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610772140.X

申请日：2016-08-30

Applicant: 日本奥兰若株式会社

Inventor： 野口大辅 ,  山本宽

IPC: H01L23/48 ,  H01S5/026

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/4279 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/049 ,  H01L23/481 ,  H01S5/0261

Abstract: 本发明提供一种光模块，其通过电容高效地补偿寄生电感成分。第二配线图案(420)在引线(100A、100B)延伸的方向上观察的情况下，含有从主体(510)到突出部(101A、101B)的扩张区域(422A、422B)和从扩张区域(422A、422B)向离开主体(510)的方向连续地扩展的配线区域(421A、421B)。将配线区域(421A、421B)的在离开主体部分为基点时到达最远的位置的长度作为第一宽度(W1)，其比扩张区域(422A、422B)的在平行于与主体(510)侧对置的边的方向上且通过突出部(101A、101B)的前端的第二宽度(W2)小。在第二配线图案(420)及台座(520)之间夹持第二绝缘基板(410)而形成电容。(510)的方向上且以突出部(101A、101B)的前端

公开(公告)号：CN102906490B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180025507.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 克利公司

Inventor： 爱德华·罗杰·亚当斯

IPC: F21S2/00 ,  F21V15/01 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21K9/23 ,  F21K9/90 ,  F21V7/0008 ,  F21V23/06 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10 ,  H01J5/54 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于电气(例如，照明)设备的接口涉及导电边缘接触件的使用，导电边缘接触件布置在印刷电路板(PCB)边缘上或从印刷电路板边缘伸出，所述印刷电路板提供或便于电连接至第一和第二外部可接近电接触件，所述第一和第二外部可接近电接触件诸如可以包括具有螺旋形凸出式基部的照明设备的螺纹接触件和引脚接触件。PCB的第一和/或第二边缘接触件可以穿过壳体中的第一和第二开口而伸出以形成第一和第二外部可接近接触元件，或直接接合与壳体关联的(例如，由其保持)第一和第二外部可接近接触元件。由壳体保持的接触元件可以限定位于壳体内部的狭槽，以直接接合PCB的边缘接触件。在无需介入电线或焊接连接的情况下，电能经由边缘接触件供应至PCB。

公开(公告)号：CN102857720B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110425989.7

申请日：2011-12-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦 ,  鸟越保辉 ,  玉井定广

IPC: H04N5/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H04N5/64 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0278

Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。

公开(公告)号：CN105164447A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201380007162.1

申请日：2013-01-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： T·Y·陈 ,  陆松 ,  A·莫希尤丁

IPC: F16F7/104

CPC classification number: H02G15/007 ,  F16F1/376 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606

Abstract: 本发明是一种导电隔离器，所述导电隔离器包括阻尼结构、定位在所述阻尼结构内的导电桥接部件、在所述阻尼结构和所述导电桥接部件之间的轴向接触点和在所述阻尼结构和所述导电桥接部件之间的径向接触点。

公开(公告)号：CN101971414B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN103201829A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180053072.7

申请日：2011-10-12

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 小内伸久 ,  茂木昌巳

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/27 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/2076

Abstract: 提供一种电路装置及其制造方法，抑制焊料的缩痕的产生以提高焊料结合部的连接可靠性。在本方式的电路装置的制造方法中，首先，在焊盘18A的上表面形成多个分开的焊料19，并且固定安装片状部件14B和晶体管14C。接着，使用注射器30向焊盘18A的上表面供给焊膏31，在该焊膏31的上部载置散热件14D，通过回流工序熔化该焊膏31。在本发明中，因为在焊盘18A的上表面离散地配置焊料19，所以焊料19产生缩痕的可能性较小。

公开(公告)号：CN101673887B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/6471 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。